1.產(chǎn)品外觀

　　2.什么是COB顯示

　　COB:Chip On Board發(fā)光芯片集成在基板上封裝

　　3.全倒裝芯片技術(shù)

　　相對于正裝 COB封裝，倒裝COB結(jié)構(gòu)更加簡單 LED耐更高電流，制造工藝簡化 無金線 散熱更佳，穩(wěn)定性高， 且RGB混光效果好。

　　正裝芯片 倒裝芯片

　　4.共陰技術(shù)

　　共陰技術(shù)可以將 LED燈珠的工作電壓由4.2-5V降低到2.8-3.3V，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，最直接的表現(xiàn)就是功耗降低了25%以上，其次就是由于功耗的降低，從而使整屏的屏幕溫度降得更低，由于發(fā)光二極管的穩(wěn)定性和壽命與溫度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長的壽命，最后就是共陰技術(shù)由于取消了多余的電阻，使得集成度進(jìn)一步提升，更是減少了PCB的元器件數(shù)量，穩(wěn)定性進(jìn)一步得到提升。

　　共陽原理圖 共陰原理圖 5.COB封裝和SMD封裝對比

　　COB封裝技術(shù)是指將LED 發(fā)光芯片直接集成在 PCB 上，而非一顆一顆燈珠焊接于 PCB板上。

　　SMD 封裝技術(shù)是先把 LED 發(fā)光芯片封裝為 SMD器件，然后通過SMT 回流焊將 SMD 器件焊接在 PCB板上。

　　6. COB 封裝相對于 SMD封裝的優(yōu)勢

　　⑴沒有單個燈體直徑，間距可以做到更小；

　　⑵減少支架成本，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝；

　　⑶燈腳無裸露，可靠性和防護(hù)性更高；

　　⑷PCB和LED貼合式散熱，散熱效果更好，穩(wěn)定性更高； 封裝效率高，節(jié)約成本；

　　7.防護(hù)性能高

　　COB封裝具有更強的防水、防塵、防潮、防撞擊、防氧化、防靜電等防護(hù)性能，更具有耐磨、易清潔等特點。

　　8.超高對比度和刷新

　　高度還原真實畫面，色彩炫麗，觀賞性高，圖像穩(wěn)定，動態(tài)播放更流暢。