技術參數

DLK-M553 工業無線EVDO Modem主要參數如下：

網絡參數：

網絡：EVDO REV.A/CDMA2000 1X標準

頻點：800MHz

    (TX 824~849MHz RX 869~894MHz)

發射功率：﹤23 dBm

接收靈敏度：﹤-105.5 dBm

帶寬：3.1Mbps(下載)，1.8Mbps(上傳)

(450/1900MHz等特殊頻點可定制）

電源參數：

輸入電壓：DC5~25V

標配電源：DC9V/1A

通信電流: 120mA (平均值)

待機電流: 80mA (平均值)

SIM卡電壓: 3V/1.8V

接口封裝：

外殼封裝：良好金屬外殼封裝，堅固耐用，抗強電磁干擾，高溫散熱能力極強；

天線接口：標準的SMA母頭天線接口，50歐姆阻抗；

電源輸入：標準的3芯電源插座，外負內正，外徑：5.5mm，內徑：2.5mm；

USB接口：1個標準的MINI USB接口，USB 2.0標準；

SIM接口：1個標準的抽屜式SIM卡接口，支持SIM/UIM卡。

體積重量：

不含安裝孔及接口：87.5*52*23mm

含安裝孔及接口：104*72*23mm

重量：300g

環境參數：

工作溫度：-30℃～70℃

存儲溫度：-40℃～80℃

相對濕度：≤95%

磁兼容性能：

    靜電放電抗干擾度試驗等級：3級 

射頻電磁場輻射：

    抗干擾度試驗等級：3級