大力發展自己的LED封裝技術 對于LED產業來說，目前普遍認為最大的難點是位于產業最上游的高端的芯片和外延片制造，這部分也是利潤最高的。對于這點，李有不同看法，“我不認為芯片和外延片是最難和最賺錢的。當然日亞和Cree是賺錢的，但是目前的臺灣和大陸芯片外延并不好賺錢，價格不高，利潤不高，但促進了中國LED的普及和發展。上游芯片外延技術目前已經趨同化和普及化，中國與國外差距不大，只是品牌歷史差異大。” “LED封裝（特別是高端產品封裝）具有一定技術含量的”，據李介紹，對于器件整體表現芯片只占50%，另外一部分主要在封裝上，所以說，在選LED器件的時候不但要注意LED芯片，還要看封裝的技術。LED封裝涵蓋了材料學，光學，電子學等幾門科學技術。以LED顯示屏封裝應用為例，主要關注以下幾個方面， 紅綠藍LED衰減一致性控制 散熱設計，散熱結構和散熱材料的選擇很重要 LED亮度和色度一致性，決定于光學設計等方面 據李介紹，雷曼的LED橢圓形透鏡設計，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平