被譽為下一代顯示技術“終極方案”的Micro LED，如今正在為封裝技術而“煩惱”。隨著行業向更高像素密度、更低成本的方向推進，已占據小間距LED市場主流的傳統PCB基COB(Chip on Board)封裝技術逐漸觸及天花板，Micro LED產業化道路需要新方案。

艾邁普光電MiP面板

　　在此背景下，MiP(Micro LED in Package)封裝和玻璃基封裝兩大新興技術路線浮出水面，它們各自憑借獨特的技術優勢展開激烈競爭。究竟哪條路徑能更快地推動Micro LED產業化?哪種技術更具長期競爭力?這場技術路線之爭的背后，隱藏著怎樣的產業邏輯?

　　小芯片遇上大難題

　　封裝技術在MLED產業鏈中處于中游，是承上啟下的核心環節。它連接著LED芯片等上游產業和MLED面板等下游產品，對整個產業鏈的正常運轉起著關鍵作用。它不僅影響最終產品的性能，如亮度、可靠性和使用壽命，還關系到生產成本和制造效率。

　　以COB封裝技術為例，該技術將芯片直接封裝在PCB基板上，無需傳統的封裝模塊，具有更高的集成度、可靠性和更強的性能，能夠顯著提升顯示效果、降低能耗，且可實現無縫拼接。自2018年量產以來，PCB基COB技術逐漸在P1.2及以下的小間距LED市場取代傳統封裝技術，成為主流方案。

　　然而，隨著市場對小間距LED顯示更高像素密度和更低價格的追求，PCB基COB技術的局限性逐漸暴露，倒逼行業尋找新的突破口。

　　“PCB基板的線距極限卡住了芯片微縮化的脖子。”雷曼光電技術研發中心高級總監屠孟龍在接受《中國電子報》記者采訪時指出，LED芯片尺寸越小價格越便宜，目前，行業普遍采用尺寸為4mil×7mil或3mil×6mil(1mil=25.4微米)的芯片，若要進一步降本，需轉向2mil×6mil、2mil×4mil等甚至更小尺寸的芯片。但PCB基板量產的最小線距已逼近極限(約60微米)，無法支持更小芯片的大規模應用。

　　湖北艾邁譜光電總經理助理肖毅向《中國電子報》記者補充道：“PCB基板的精度限制導致芯片微縮化成本無法繼續下降，而點間距的縮小又帶來COB的固晶良率大幅下降、維修成本飆升、可靠性難以保障等問題。”

　　這意味著，傳統PCB基COB技術已無法滿足Micro LED向更小間距、更高分辨率發展的需求。行業共識已然形成：Micro LED要突破成本瓶頸，必須擺脫PCB基板的物理限制。

　　于是，MiP和玻璃基封裝技術應運而生，成為兩種最具潛力的替代方案。

雷曼光電MiP P0.9顯示展品

　　MiP產業化進程領先一步

　　MiP技術的核心思路是將Micro LED芯片封裝成獨立器件，再通過固晶機固晶的方式將MiP器件集成到PCB基板上，進行二次面板級封裝。這種“先封裝，后組裝”的模式，不僅可匹配更小尺寸的Micro LED芯片，滿足更小點間距的應用需求，而且封裝后的MiP器件尺寸變大(以0202為準，尺寸約為185μm×240μm)，可直接測試分選，既能保障固晶過程的高良率，還能擺脫PCB基板的物理限制。這些優勢使MiP技術成為短期內最具商業化潛力的方案。

　　行業數據顯示，2024年中國大陸MLED直顯市場中MiP技術滲透率已達4%，實現了從0到1的突破。洛圖科技預測，最遲到2028年，這個數字將飆升至35%，在P0.7以下超微間距市場更將占據主導地位。

　　值得一提的是，MiP器件+PCB基板也是目前相對容易落地的新型封裝方案。屠孟龍表示，由于MiP兼容現有COB封裝和PCB產業鏈，下游廠商無需大規模改造產線即可導入，大幅降低了新產線投入成本和Micro LED的產業化門檻，由此也驅動著企業的投入熱情。

　　自2024年以來，上游LED芯片和器件廠商，如三安光電、艾邁譜光電(三安系)、華燦光電、晶臺光電、國星光電、芯映光電、東山精密等，以及下游小間距LED代表廠商雷曼光電、利亞德、洲明科技、強力巨彩等均推出了MiP封裝技術產品。

　　從產業化速度來看，經過多年的布局和發展，在2025年，采用MiP技術的4K Micro LED產品已實現量產，標志著其產業化進程領先一步。如果未來MiP器件價格能接近當前Mini LED的價格，其商業化進程將大幅加速，市場占有率將會大幅度提升。

雷曼光電玻璃基Micro LED巨幕展品

　　長期更看重玻璃基?

　　短期內，MiP技術無疑占據先機，但產業界似乎更看重玻璃基封裝技術的長期競爭力。

　　肖毅分析了玻璃基封裝技術優勢：“玻璃基封裝技術通過直接將Micro LED芯片巨量轉移至帶驅動電路的玻璃基板上，從而省去中間封裝環節，理論上可以生產更低成本和更高像素密度的產品。”

　　屠孟龍指出，兩種技術在顯示精度和應用場景上存在差異：“目前MiP封裝規格可以支持P0.4以上的微間距顯示需求。相比之下，玻璃基封裝技術展現出更強大的技術延展性，不僅能夠完美適配P1.2、P0.9等常規間距，還能實現P0.4以下的超微間距顯示。”

　　在應用場景方面，屠孟龍指出：“MiP當前主要聚焦于專業顯示領域，特別是大型LED顯示屏市場。而玻璃基封裝不僅能夠覆蓋傳統大屏顯示市場，更有望在未來切入消費電子領域。比如智能手表等對顯示精度要求極高的應用場景，為Micro LED技術的商業化開辟了新的可能性。”

　　目前，“推崇”玻璃基封裝的企業不在少數，主要可細分為兩大陣營：一是以辰顯光電、天馬、京東方、華星光電等為代表的傳統面板企業推動的TFT路線，該路線依托AM驅動，更適合高分辨率顯示;二是以雷曼光電為代表的LED企業推動的TGV路線，采用PM驅動，主打高可靠性和大屏應用。

　　兩條技術路線各有擁躉，但共同的問題是：技術都還處于成長期，產品良率和成本尚未達到商業化臨界點。

　　肖毅坦言：“雖然玻璃基封裝技術以玻璃代替PCB基板可以實現高平整度和低伸縮性，確實有利于提升巨量轉移良率，但與MiP通過預先測試篩選帶來的超高良率保證對比，目前還有一定差距。而不良品的增加會提高后期的檢驗和維修成本，加之目前玻璃基供應鏈資源有限，開發成本高昂，反而推高了Micro LED的綜合成本。”

　　因此，業內普遍認為，未來3~5年，Micro LED市場還是以MiP技術為主導，尤其是在商業顯示、會議室大屏等應用場景。

　　不過，產業界并不懷疑玻璃基封裝技術的未來競爭優勢。

　　“從長遠來說，玻璃基比PCB基的BOM(物料)成本低的多，一旦玻璃基封裝技術克服了產業化瓶頸問題，在良率提升和供應鏈上取得突破，終局可能逆轉。”肖毅強調。

　　屠孟龍也指出，玻璃基技術可以直接采用成本更低的Micro LED芯片，具備長期競爭力。

　　存在1+1>2的可能性

　　有趣的是，業內人士認為，MiP和玻璃基封裝兩條技術路線并非替代關系，而是互補關系。

　　屠孟龍指出，目前由于玻璃基封裝 還未成熟，玻璃基+Mini LED或者玻璃基+MiP都是可能的技術組合，特別是玻璃基+MiP，未來1~3年有可能顯現出一定的商業價值。

　　“玻璃基+MiP”的混合方案目前正在萌芽。據肖毅透露，艾邁譜已聯合產業鏈伙伴共同開發采用15μm×25μm芯片的MiP0101器件，探索消費電子市場的可能性。

　　“這種組合既能利用玻璃基的平整度和驅動優勢，又能借助MiP的良率控制以及分光分色優勢，肯定會帶來1+1>2的效果。”肖毅表示。

　　業內人士認為，Micro LED的“最優解”或許并非非此即彼。短期來看，MiP憑借成熟的供應鏈和可控的良率，將成為產業化的主力;長期而言，玻璃基若能突破技術瓶頸，有望在超微間距市場“大顯神通”。而混合路線的探索，則可能為行業提供新的可能性。

　　無論是封裝技術如何進步和更替，其核心目的都是為了推動Micro LED行業規模化量產和成本優化。可以確定的是，未來，隨著MiP、玻璃基封裝等新路線的突破，Micro LED將從小眾高端市場加速向消費級應用擴展。