引言

　　自2020年BPIPack技術揭開元年序幕，COBIP技術以其革命性的去支架引腳化集成封裝方案，引領了LED顯示技術的深刻變革。這一成就并非偶然，而是源于對產業和市場發展內生動力的深刻洞察。2024年是LED直顯行業由封裝技術所主導的兩種體系技術10年交疊過渡期的第4個年頭。年初，一篇名為《未來LED顯示技術的必由之路--無支架去引腳集成封裝技術簡介》的文章詳細介紹了BPIPack(無支架去引腳集成封裝)技術概念，技術優勢、對技術標準的影響、技術產業化的雙碳優勢、COB技術的兩條發展路線及體系定位和對BPIPack技術的發展預測。2024年11月22日由大屏幕顯示業績榜舉辦的年度LED顯示產業發展焦點論壇大會上傳來數據：在直顯微小間距顯示領域(含Mini LED級別產品)，COBIP的產業規模和市場份額均已超越傳統技術，而且發展速度令人咋舌。COBIP技術，作為PBIPack體系技術的先鋒，不僅僅在Mini LED級別產品上，在戶外顯示應用、車載顯示應用、透明顯示應用和特殊顯示應用的橫向滲透，更多的消費級顯示細分應用領域解決方案的成熟拓展，已經展現出其改變行業的巨大潛力。本文將再次強調認真關注其發展的內生動力本質，回顧近年來COBIP技術的發展歷程，并展望其在未來數年的演進趨勢。

11月22日大屏幕顯示業績榜舉辦的年度LED顯示產業發展焦點論壇大會

第一部分：2020-2024年 前 半程的發展軌跡

　　2020-2025年是上述10年交疊過渡期的前半程，到今年底時間已達80%，對COBIP技術前半程的發展情勢預期已提前實現。在年初的文章中我們是這樣做出預測表述的：“過渡期的頭半程，即前5年，集成型COB技術微小間距顯示產品的產業規模預計將超越傳統技術。在其推動下，這些產品將攜帶新的體系技術優勢和年均成本價格優勢，走入更多通用和專業應用領域”。2025年是過渡期前半程的最后一年，我們預測COBIP技術在行業內的縱向發展、橫向拓展以及跨行業的應用都會傳來更多令人驚喜的消息。

　　技術創新與集成化趨勢

　　COBIP技術的誕生，標志著一個從分離走向集成的技術革命。這種去支架引腳化的集成封裝方案，不僅是技術概念的實現，更是歷史發展的必然選擇。它為LED顯示行業帶來了前所未有的效率和性能提升。我們一再強調：“盡管COBIP技術對比傳統技術已經展現出其強大的基因優勢，但從BPIPack體系技術的發展角度來審視，它僅是新體系技術的初級形態，也是未來產業技術發展的門檻性技術。在不就的將來，隨著材料技術、數字化制備工藝技術、物聯網技術、新電系統技術、光電IC技術、無線通型技術和AI技術的創新成熟，代表集成化趨勢的BPIack技術還會不斷衍生出數代更加高級形態的代差技術。

　　市場成就與邏輯驗證

　　截至2024年11月22日的行業論壇上，COBIP技術在直顯Mini LED級別產品上的市場占有率超過60%，這一數據有力地證明了技術發展的底層邏輯——真正的創新源自于對產業需求的深刻理解和解決方案的實質性改進。下面舉例說明：

　　數年前，在SMD技術上做出改良的IMD(N合1)技術被寄予厚望，其中一個主流觀點認為它具有COB技術的優勢，也兼顧可以使用SMD的產業設備，具有產業資源利用和產業轉型快速的優勢。SMD、IMD和COB三大技術流派誰能成為LED微顯示技術的主流是當時行業各大論壇討論的熱門話題。但從今年的產業和市場的銷售數據已經給出了最好的回答。我們應該思考這其中的底層邏輯到底是什么?對目前行業MIP和COB的熱門討論又會有怎樣的啟示意義呢?

　　我們說：”BPIPack技術的出現代表了產業技術從分離走向集成“，這一趨勢不可逆轉。分離的代表性技術有：”SMD、IMD和MIP”,集成的代表性技術有：“COBIP、COFIP和COGIP”。IMD和MIP技術解決方案相對于SMD沒有實質性的改進，而以COBIP為代表的COB技術解決方案相對于SMD做出了實質性的改進，這種實質性的改進就是封裝技術使用了去支架引腳化方案。

　　技術應用的廣泛拓展

　　COBIP技術的應用已從直顯Mini LED拓展到室內小間距、戶外顯示和透明顯示等多個領域，其橫向滲透能力和跨產業滲透能力展現了技術的強大生命力和廣闊前景。

第二部分：內生動力與發展啟示

　　技術預測與實踐的契合

　　COBIP技術的實際表現不僅符合我們的預測，而且在某些方面超出了預期。這進一步驗證了我們的發展理念：技術進步必須立足于深層次的產業和市場邏輯。

　　成功背后的深層邏輯

　　COBIP技術的成功，歸功于其創新的封裝方案，這一方案滿足了市場對高性能、高可靠性產品的需求。我們的成功并非炒作，而是源自于對技術本質的深入挖掘。

　　面對挑戰的堅韌與智慧

　　在發展過程中，我們不斷面臨挑戰，但正是這些挑戰促使我們創新，推動COBIP技術不斷向前發展。

第三部分：2025-2030年后半程的展望

　　后半程COBIP技術的產業規模將出現指數級的快速增長，2030年后行業將進入后COB集成時代，BPIPack技術將深入人心。

　　技術進化的未來方向

　　展望未來，COBIP技術將繼續向微型化、高密度化和智能化發展。作為BPIPack體系技術的初級形態，COBIP僅是向更高階技術進化的起點。我們預計至少還將發展出三個代差技術，推動行業向更高層次邁進。

　　市場潛力與未來舞臺

　　Mini LED和Micro LED級別產品是COBIP技術能力的重要展示平臺，但其真正的歷史價值在于瞄準數百億的存量市場和新技術開發出的新應用形態市場。消費級市場和車規級產品的車顯市場規模將是千億級以上的廣闊天地。

　　結論

　　COBIP技術的發展成就，不僅是對其技術路線的肯定，更是對產業和市場發展內生動力的一次深刻揭示。展望未來，我們有理由相信，COBIP技術將在BPIPack體系技術的推動下，不斷攀登新的高峰，為全球顯示技術的發展貢獻中國智慧和中國力量。

　　COBIP透明顯示領域做為COBIP產業技術的第二個突破方向，規模將持續快速擴張。