進入2024年以來，上游LED器件廠商晶臺光電、國星光電、芯映光電、東山精密等，以及下游小間距LED代表廠商利亞德、洲明科技、強力巨彩等均推出了MiP封裝技術(shù)產(chǎn)品。

　　MiP(Mini/Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術(shù)，通過切割成單顆器件或者多合一器件，分光混光，進行貼片工藝(也可增加屏體表面覆膜)等步驟，完成LED顯示屏的制作。

　　由于該技術(shù)是在LED微間距發(fā)展的趨勢下所誕生，市場對MiP封裝技術(shù)的應(yīng)用認知也常定義在了P1.0間距以下市場，然而MiP封裝技術(shù)可應(yīng)用的范疇不止如此。

2023-2024年 MLED直顯MiP產(chǎn)品部分示例

　　資料來源：洛圖科技(RUNTO)整理

　　從企業(yè)發(fā)布和展示的MiP產(chǎn)品來看，上游器件和下游整機產(chǎn)品正在顯著進步。

　　上游器件方面，往更小芯片開發(fā)。2023年MiP的主流規(guī)格是0404，2024年延伸向0202產(chǎn)品，MiP 0202器件適用于PM+PCB、AM+Glass等多種產(chǎn)品方案，也可無縫兼容COB封裝工藝，整體適應(yīng)性更強。隨著上游器件0202的量產(chǎn)，P0.4產(chǎn)品將大量上市，并向間距P0.3產(chǎn)品升級發(fā)展。

　　下游整機產(chǎn)品向上覆蓋到間距P2.0，向下主要集中在間距P0.9產(chǎn)品。‌主要應(yīng)用于安防場景、商業(yè)顯示、高端會議室、影音娛樂等方面，是小間距LED顯示屏微型化的升級應(yīng)用。

MiP封裝技術(shù)進入產(chǎn)能競賽期，擴產(chǎn)動力足

　　隨著整體技術(shù)工藝的逐漸成熟，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化效益，拉低MiP產(chǎn)品綜合成本，顯示屏廠進而開始搶占產(chǎn)能。

　　當前是MLED直顯市場企業(yè)競爭的關(guān)鍵期，雖然MiP的投產(chǎn)現(xiàn)狀有限，但擴張動力十足。小間距LED顯示屏的代表性企業(yè)利亞德、洲明科技都有遠超翻番的MiP產(chǎn)能增產(chǎn)計劃。

　　利亞德在COB和MiP兩種路徑的并行下，自主研發(fā)更側(cè)重于MiP，其控股子公司利晶已經(jīng)實現(xiàn)了MiP0404的量產(chǎn)，正在開發(fā)MiP0203和MiP0202，同時還在研究激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。計劃到2024年底MLED產(chǎn)能從2023年的1600K/月擴產(chǎn)到4000KK/月‌。

　　洲明科技一方面繼續(xù)保持在COB封裝技術(shù)的優(yōu)勢，另一方面快速提高在MiP上的進度。MLED產(chǎn)能計劃于2024年底擴產(chǎn)至10000KK/月，其中COB產(chǎn)能4000KK/月，MiP產(chǎn)能6000KK/月。

　　MLED直顯市場中，MiP封裝技術(shù)的滲透率將從2024年的4%提升至2028年的35%

　　MiP封裝技術(shù)得益于在巨量轉(zhuǎn)移良率和高精度修復(fù)方面的相對優(yōu)勢，以及對Micro LED新規(guī)格芯片和成熟終端集成工藝的兼容性，因而快速引入到了下游終端產(chǎn)品中。投資和技術(shù)難度的降低又驅(qū)動了更多企業(yè)對MiP技術(shù)的擴產(chǎn)熱情，所以可以樂觀看待MiP技術(shù)最終在MLED(Mini/Micro LED)產(chǎn)品中的應(yīng)用前景。

　　根據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國大陸MLED直顯（即，間距P＜1.0mm產(chǎn)品)的出貨面積為1.2萬平方米，同比增長99.3% ，在整體小間距LED市場的份額翻倍，達到2.3%;銷售額為7.1億元，同比增長4.4%，在小間距LED市場的份額增長了1.4個百分點，達10.9%。

　　而在MLED直顯的細分領(lǐng)域中，2024年上半年，COB封裝技術(shù)的銷售額占比超過一半，為57%，比2023年同期增長了23個百分點;MiP封裝技術(shù)接近4%，而2023年同期則幾乎沒有。這也意味著，MiP封裝技術(shù)在2024年迎來發(fā)展元年 。

2024H1 中國大陸MLED直顯市場細分封裝技術(shù)銷售額結(jié)構(gòu)及變化

　　數(shù)據(jù)來源：洛圖科技(RUNTO)，單位：%

　　洛圖科技(RUNTO)認為，在微間距(P<1.0mm)LED顯示屏市場的主要封裝技術(shù)路線中，COB封裝技術(shù)是MLED(Mini/Micro LED)實現(xiàn)大規(guī)模商用化的可靠路徑，已成為主流技術(shù)。而MiP封裝技術(shù)則可能是Micro LED的最優(yōu)選擇。

　　洛圖科技(RUNTO)預(yù)測，五年之內(nèi)，最遲到2028年，中國大陸MLED直顯市場中，MiP封裝技術(shù)的銷售額將超三成，達到35% 。