12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產業研究院(GGII)主辦的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

　　在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，kinglight晶臺憑借微間距Mini/Micro in Package( MiP)創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新技術獎” ，這一獎項旨在展現中國LED市場上具有創新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新引領性技術。同時，kinglight總經理龔文榮獲得了高工金球獎“卓越貢獻人物獎” ，以表彰其領導力和對行業守正創新堅守，獲業界廣泛認可和贊譽。

　　同期大會上，封裝事業部研發總監嚴春偉還分享了今年LED顯示技術發展趨勢及行業應用難點。經過多年的發展，LED顯示屏已經逐漸褪去傳統顯示的外衣，市場上朝著顯示微縮化、高清化與專業化快速發展。盡管產品大受歡迎，但當前也普遍存在一些痛點問題，其中微間距顯示主要集中在像素均勻性、巨量轉移、檢測修復等方面。

　　kinglight晶臺近年來布局MiP 技術為微間距顯示市場帶來的更可觸及的產品，2021年kinglight晶臺布局MIP技術，2023年推出新一代MiP產品，成為行業內首家實現了小芯片MiP產品批量穩定生產與批量出貨的企業。

　　MiP光色一致，顯示更加均勻，保障整屏極致畫質;極致黑色，實現超高對比度整屏更加清晰，同時保證整屏墨色一致性;光線分布均勻，整屏180°無偏色，全視角完美體驗;在上下游產業鏈層面其綜合成本低，可大幅降低下游基板、設備、人工費用，從而實現快速量產應用。

　　kinglight晶臺堅持創新驅動發展，專注LED顯示前瞻技術，致力于研發和制造高質量、高性能的產品。未來，將繼續以領先的技術和優質的產品及服務，解決行業同質化競爭痛點，積極推動行業健康發展。