近年來，隨著市場和應(yīng)用場景的不斷演進(jìn)發(fā)展，室內(nèi)拼接顯示領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展不斷。憑借無拼縫、高亮度、色彩豐富、寬視角、無噪聲、低功耗、易維護(hù)安裝等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢，小間距LED迅速進(jìn)入室內(nèi)拼接顯示領(lǐng)域，并持續(xù)高速成長，獲得越來越多用戶的認(rèn)可，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，市場表現(xiàn)持續(xù)上升，已與DLP背投拼接技術(shù)、LCD液晶技術(shù)形成“三足鼎立”之勢。

　　一、小間距LED顯示屏的技術(shù)現(xiàn)狀

　　歷經(jīng)多年發(fā)展，LED顯示屏 行業(yè)趨向規(guī)范化、集中化方向發(fā)展，并且在技術(shù)革新、競爭激烈、市場需求變化及政策帶動下，近些年LED顯示屏的發(fā)展出現(xiàn)了新的特點(diǎn)。總體而言，產(chǎn)品技術(shù)含量普遍更高，針對市場不同的需求而生產(chǎn)的細(xì)分產(chǎn)品茁壯成長。此外，在政策及經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步發(fā)展的帶領(lǐng)下，更多新的市場等待著LED屏企去開發(fā)。

　　LED顯示屏器件封裝的發(fā)展經(jīng)歷了20世紀(jì)80年代的點(diǎn)陣模塊封裝，20世紀(jì)90年代后出現(xiàn)的直插式封裝，亞表貼、表貼封裝，以及2011年以后出現(xiàn)的比較熱門的小間距器件封裝。從簡單的組裝到現(xiàn)在對于生產(chǎn)工藝的管控，LED顯示封裝經(jīng)歷了一個個技術(shù)革新的階段。

　　目前，SMD表貼封裝技術(shù)在點(diǎn)間距、工藝水平、生產(chǎn)技術(shù)和兼容穩(wěn)定性等方面已經(jīng)發(fā)展成熟，不斷為小間距LED顯示應(yīng)用攻城拔寨，留下眾多應(yīng)用案例，經(jīng)受住了市場的考驗，得到了市場的充分認(rèn)可。與此同時，COB技術(shù)開始在小間距LED顯示領(lǐng)域發(fā)力，其獨(dú)特的產(chǎn)品特性優(yōu)勢不斷吸引市場的注意，小間距LED顯示領(lǐng)域形成了“以SMD表貼封裝為主、COB封裝技術(shù)快速發(fā)展”的新局面。

　　SMD封裝技術(shù)優(yōu)劣及其發(fā)展

　　表貼三合一(SMD)LED于2002年興起，并逐漸占據(jù)LED顯示屏器件的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD。表貼封裝是將單個或多個LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)封裝膠，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，自動化程度較高。與引腳式封裝技術(shù)相比，SMD LED的亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現(xiàn)都良好。

　　SMD封裝的技術(shù)優(yōu)勢：

　　1、技術(shù)成熟、相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備工藝完備，供應(yīng)體系健全。

　　2、應(yīng)用廣泛、顯示控制兼容配套成熟、穩(wěn)定性高。

　　3、燈珠一次通過率高，品質(zhì)穩(wěn)定，質(zhì)量高。

　　正是憑借技術(shù)成熟穩(wěn)定、散熱效果好、維修方便、無縫拼接、低亮高灰等優(yōu)點(diǎn)，SMD封裝LED顯示屏產(chǎn)品迅速獲得了市場的認(rèn)可，一路高歌猛進(jìn)，在LED應(yīng)用市場占據(jù)了較大份額。如今以利亞德、Voury卓華、洲明、聯(lián)建為代表的LED顯示屏在指揮室、控制室、會議室等應(yīng)用場合獲得了廣泛應(yīng)用，在政府應(yīng)急指揮、智能指揮控制、公安交警指揮、通用會議決策、能源調(diào)度中心、軍隊武警指揮等領(lǐng)域均完成了一系列備受矚目的重大項目，使得SMD封裝LED顯示屏的影響力不斷擴(kuò)大。

　　SMD封裝的局限性：

　　在點(diǎn)間距1.0mm以上的應(yīng)用領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)的成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)已經(jīng)得到市場的廣泛認(rèn)同。目前業(yè)內(nèi)普遍追求的是高對比度、高分辨率，SMD LED器件封裝正朝著小尺寸發(fā)展(如SMD0808、SMD0606、SMD0505)以滿足高分辨率LED顯示屏市場需要，但SMD器件尺寸具有一定的局限性。當(dāng)封裝尺寸往SMD0808更小尺寸封裝發(fā)展時，封裝的工藝難度急劇增大，良率下降，導(dǎo)致成本增加。這主要是受限于固晶、焊線、劃片(沖切)、焊線的設(shè)備精度等因素。另外，在終端應(yīng)用的成本也會增加，主要體現(xiàn)在貼裝設(shè)備的精度、貼裝效率等。

　　COB封裝技術(shù)優(yōu)劣及其發(fā)展

　　COB封裝顯示模塊示意圖

　　對于COB顯示模塊，采用集成封裝的方式，省去單顆LED器件封裝后再貼片的工藝。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計大小的LED顯示屏。

　　COB的理論優(yōu)勢：

　　1、設(shè)計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;

　　2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝;

　　3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。

　　4、產(chǎn)品特性上：

　　超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

　　防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

　　大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

　　耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　正是這些原因，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺。以希達(dá)電子、Voury卓華、奧蕾達(dá)為代表的LED廠商相繼推出了自己的COB封裝顯示產(chǎn)品，可以針對不同的客戶和市場需求，提供有針對性的定制化產(chǎn)品解決方案。

　　當(dāng)前COB的技術(shù)難題：

　　目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升，也面對一些技術(shù)難題。

　　1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護(hù)成本高等;

　　2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

　　3、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

　　4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。

　　基于以上原因，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色，也是用戶和市場最適合的選型方向。隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價值，借用行業(yè)人士一句話來說：“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。伴隨著以希達(dá)電子、Voury卓華為代表的先進(jìn)制造商的不懈努力，我們期待COB技術(shù)早日進(jìn)入1.0mm以下點(diǎn)間距領(lǐng)域，解決面臨的技術(shù)難題，徹底煥發(fā)出COB產(chǎn)品的優(yōu)勢。

　　四、結(jié)語

　　隨著小間距LED顯示在室內(nèi)拼接領(lǐng)域不斷的攻城略地，小間距LED顯示也在不斷演進(jìn)，形成了“以SMD表貼封裝為主、COB封裝技術(shù)快速發(fā)展”的局面。

　　在1.0mm以上點(diǎn)間距的應(yīng)用領(lǐng)域，SMD封裝憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是市場的主角，而COB封裝技術(shù)由于其面臨的封裝通過率不高、對比度低、維護(hù)成本高等因素造成的產(chǎn)品成本高、維護(hù)困難、性能不穩(wěn)定，SMD封裝依舊是用戶和市場最適合的選型方向。

　　未來的市場，在1.0mm以上的點(diǎn)間距應(yīng)用區(qū)間，SMD封裝技術(shù)仍然會是主導(dǎo)者，同時該區(qū)間范圍內(nèi)COB封裝技術(shù)在租賃屏和半戶外屏有一定的應(yīng)用空間。COB技術(shù)將是0.5mm-1.0mm的微間距LED顯示屏的主導(dǎo)技術(shù)，MicroLED將統(tǒng)治0.5mm以下的微小間距LED顯示屏市場。

　　SMD封裝技術(shù)和COB封裝技術(shù)是LED顯示屏的兩種不同的技術(shù)路線，在不同的細(xì)分市場各有優(yōu)劣;而從整個大屏拼接市場的角度來看，隨著終端用戶對應(yīng)用場景要求的不斷演進(jìn)，數(shù)據(jù)可視化、互動決策、智能指揮控制、多系統(tǒng)聯(lián)動等應(yīng)用場景不斷深入結(jié)合，成熟穩(wěn)定、技術(shù)先進(jìn)的一體化綜合顯控解決方案對于用戶越發(fā)迫切，Voury卓華正在這條道路上奮力前行!