松下電工將該材料定位于中端網絡設備使用的產品，介電常數及介質損耗角正切與今后各種電子設備的要求值相符合。如果通過量產進一步降低成本的話，便有望將應用范圍擴大至網絡設備以外的領域^注2）。

　　注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹脂，1GHz下介電常數僅為3.5，介質損耗角正切僅為0.002的"MEGTRON6"。估計MEGTRON4通過降低性能，減少了價格昂貴的PPE的比例。

　　日立化成工業也在JPCA Show2009上參考展出了1GHz下介電常數為3.4～3.6，介質損耗角正切為0.003～0.004的底板材料"MCL-FX-35"。可支持配備有GHz頻帶通信功能的產品。

　　在提高主板設計技術方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過將主板與半導體封裝等一體化來進行優化的綜合設計解決方案。半導體封裝與底板作為整體來降低放射噪聲及電源噪聲，由此實現信號波形的優化。這樣便可在進行高密度化及低成本化的同時，實現對高頻率的適應性。