邁為股份Micro LED巨量轉(zhuǎn)移裝備交付顯示頭部企業(yè)

來源：邁為股份編輯：ZZZ 2024-10-16 09:22:45 加入收藏咨詢

咨詢

所在單位:	*
姓名:	*
手機:	*
職位:
郵箱:	*
其他聯(lián)系方式:
咨詢內(nèi)容:
驗證碼:	不能為空驗證碼錯誤

確定

10月14日，邁為股份宣布其核心產(chǎn)品——巨量轉(zhuǎn)移裝備(LMT)成功交付家電及顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，將助力該客戶拓展Micro LED技術(shù)布局，并推進其在消費電子、車載顯示等相關(guān)微型屏制造方面的發(fā)展。

圖片來源：邁為股份

　　作為一家專注于泛半導體高端裝備制造的企業(yè)，邁為股份專注于太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè)，并依托真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺。公司產(chǎn)品線包括OLED柔性屏的激光設備、MLED自動化設備解決方案以及半導體晶圓封裝設備等。

　　近年來，邁為股份加大了對MLED設備研發(fā)的投入，取得了不少進展。今年8月，邁為股份自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備(LMT)成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，助力客戶端打造Micro LED產(chǎn)品線。

　　與前一代產(chǎn)品相比，邁為股份此次交付的設備采用了全新的平頂光整形選擇性剝離技術(shù)，配備了高精密視覺成像定位系統(tǒng)和高精密運動控制系統(tǒng)，剝離效果優(yōu)于準分子工藝，整體均一性高，量產(chǎn)良率可達99.999%。

　　在技術(shù)方面，邁為股份突破了Micro LED關(guān)鍵裝備技術(shù)，成功實現(xiàn)了激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等核心制程設備的國產(chǎn)化，并研制了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多種配套設備。同時，公司還進一步攻關(guān)了Micro LED晶圓鍵合核心工藝，為客戶提供了面向Die to Die和Wafer to Wafer兩種鍵合方式的鍵合工藝解決方案。