目前，Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索主要結(jié)合了COB和Mip兩條主流技術(shù)路線，并廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。COB技術(shù)主要用于室內(nèi)小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領(lǐng)域;而Mip則主要應(yīng)用于準(zhǔn)Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領(lǐng)域。

　　Mip(Mini/Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進(jìn)行芯片級封裝的技術(shù)。通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。這種封裝技術(shù)可以完美繼承“表貼”工藝，并且隨著Mini/Micro LED芯片價(jià)格的降低，有力推動(dòng)微間距市場向低成本的技術(shù)迭代。

　　Mip采用扇出封裝架構(gòu)，通過“放大”引腳來達(dá)到連接。相比COB，Mip降低了載板的精度要求，提高了載板的生產(chǎn)良率。與COB相比，Mip的制造工藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術(shù)的一個(gè)優(yōu)勢是可以在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上進(jìn)行生產(chǎn)，但仍然面臨著一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區(qū)域色塊等。

　　在可靠性和穩(wěn)定性方面，COB技術(shù)具有絕對的優(yōu)勢。此外，由于COB沒有燈杯封裝的環(huán)節(jié)，因此在相同規(guī)模下，COB的成本遠(yuǎn)低于Mip。Mip主要應(yīng)用于Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要用于商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費(fèi)領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域在未來具有巨大的潛力，這也是Mip成為主流封裝技術(shù)考慮因素之一。

　　目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技術(shù)。特別是在超微間距市場，COB和Mip都面臨著巨量產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的問題。因此，COB和Mip之間的競爭焦點(diǎn)主要在于誰能更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED的降本提質(zhì)。

　　MLED展示區(qū)：下一代顯示技術(shù)的先驅(qū)

　　MLED作為下一代顯示技術(shù)的代表，具有高對比度、廣色域等特點(diǎn)。在2024年11月6-8日在深圳國際會(huì)展中心舉辦的深圳國際全觸與顯示展上所精心打造的MLED顯示技術(shù)專區(qū)將聚焦MLED技術(shù)的最新研發(fā)成果和制程，展望未來顯示技術(shù)的無限可能。重點(diǎn)展示Mini LED和Micro LED的制造技術(shù)、高亮度顯示技術(shù)、高可靠性封裝技術(shù)在高端電視、顯示器、商業(yè)廣告、智能穿戴設(shè)備等多場景應(yīng)用 。通過集中展示包括材料、設(shè)備、封裝、驅(qū)動(dòng)等在內(nèi)的完整的MLED產(chǎn)業(yè)鏈，展商和觀眾可以面對面交流，尋找合作伙伴和商業(yè)機(jī)會(huì)。此外，還將同期舉辦2024深圳國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 ，為產(chǎn)業(yè)人士提供了一個(gè)學(xué)習(xí)和交流的平臺。