6月20日10:00，洲明集團Mini/Micro全場景產品發布會盛大召開。Micro LED 被視為未來 10 年內最為關鍵的顯示技術革命，其成長備受市場期待。

　　洲明集團新顯示技術研究院產品總監黃雄標為您全方位展示洲明最新 COB LED微間距的技術突破與產品研發成果，與您共同

　　— 開啟 · 新視代 —

　　一大平臺　五大支撐　兩大核心

　　#01 一大平臺

　　- 洲明 Mini&Micro 研究院 -

　　Mini/Micro LED 顯示具有自發光、高效率、高集成、高穩定性等特性 ，畫質與能耗優勢顯著，家庭影院、虛擬拍攝等市場均在快速起步，尤其在P0.4-1.8的戶內場景中，相關應用產品將成為主流。TrendForce集邦咨詢預計，2025年全球 Micro LED 市場規模將達到38億美元，年復合增長率258%。

　　在Mini/Micro LED領域，洲明自啟動微間距項目預研(2012年)以來，持續專注技術的創新與產品的研發迭代。背靠強大的研發隊伍，以及世界最大的LED顯示屏智造基地，洲明集團實現了結構設計、制造制程等關鍵技術與生產能力的行業引領。

　　2016年，整合行業資源、啟動專項研究;

　　2018年.率先實現COB 0.9量產;

　　2020年，產品突破“表面黑處理技術”，實現COB 0.7量產;

　　2022年，UMicro 0.4量產，Mini/Micro生產基地產能達2000㎡/月;

　　2023年，面向全場景量產COB產品，MIP、COG產品同步跟進。

　　#02 芯片·基板·封裝·驅動·系統

　　- 全工藝支撐 -

　　洲明最新 COB LED 微間距再次取得技術突破，在芯片、基板、封裝、驅動、系統 五大工藝方面完成“升級”。產品實現了高對比、高防護、高色彩還原，顯示180°無色差，節能減耗的同時性能表現提升50% ，成功搶筑行業“技術創新”高點。

　　# 芯片

　　全系列產品采用“全倒裝RGB Micro級芯片+COB封裝技術”，徹底解決因焊線因素導致的失效，并極大降低金屬遷移造成的失效風險 ，無SMD焊盤裸露，失效率降低 50% 。此外，洲明自研的固晶混編算法，在提升產品一致性、均勻性的同時，也能保證固晶效率。

　　# 基板

　　采用HDI M-SAP制程，在實現焊盤尺寸精度更高的同時，提升芯片固晶工藝窗口。

　　# 封裝

　　得益于EBL+多層光學處理技術(洲明獨家專利)，產品實現低摩爾紋 ，且觀看不反光、觸摸無痕跡 ，對比度高達30000:1，呈現極致純粹黑 。同時，洲明特有的Molding設計工藝，徹底解決視角問題 。

　　# 驅動

　　EDL+ 驅動技術加持下，洲明產品支持可程序化電流、高精度3ns 脈寬的低灰校正，從而實現更精細的低灰畫面 ，最低起灰亮度支持0.0X nit級別，可實現更高的動態對比度 。

　　# 系統

　　全系列產品自適配洲明自主UOS系統 ，在其護航下，3D-LUT色域校準技術為產品電影級廣闊色域任意轉換 提供了保障。“全灰階校正+HDR支持”也實現了高色彩還原與精細顯示。

　　#03 兩大核心

　　- 巨量轉移&全自動化返修 -

　　由于Mini/Micro LED的芯片尺寸較小，如何將大量LED燈珠準確、高效的轉移至電路板，成為了制約其成本的關鍵。在巨量轉移方面，洲明布局已久，效率、良率穩步提升。 其中，固晶效率UPH 30K、固晶良率 99.999%、產品綜合良率 98%。

　　依托于集團全球160余國家/地區、4000多處銷售服務網點，洲明真正突破了以往行業COB產品的返修難題——最快48h即可完成寄送返修！

　　— 洲明全自動化COB產線 —

　　，時長01:08

— 開啟 · 新“視”代 —

　　以客戶的需求為中心。洲明Mini/Micro LED產品及相配套的解決方案，已覆蓋智慧城市、智慧會議、新商業顯示、體育場館及賽事、行業指控中心、XR虛擬拍攝、裸眼3D等領域，涵蓋教育、安防、能源、交通、能源等行業。

　　憑借強大的技術研發和智造能力，洲明的Mini/Micro COB產能逐步遞增，已成為行業唯一一家具備全工藝流程、全產品形態、應用覆蓋廣泛、產能規模全面領先的企業，未來，洲明將以高端智造持續引領行業的微間距顯示的未來。