Mini LED背光技術(shù)看作LCD的高端進(jìn)階版，具備顯示精細(xì)分區(qū)動(dòng)態(tài)調(diào)光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優(yōu)勢。與傳統(tǒng)OLED產(chǎn)品相比，畫面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長、應(yīng)用領(lǐng)域更廣等特點(diǎn)，有望爭奪OLED市場，因此備受行業(yè)關(guān)注。隨著眾多知名企業(yè)發(fā)布Mini LED背光產(chǎn)品，引發(fā)了市場新一輪的品類更新熱潮。

　　Mini LED背光的商業(yè)應(yīng)用化追溯到2019年，蘋果發(fā)布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器;到了2020年，聯(lián)想發(fā)布第一款Mini LED背光顯示器;今年4月，蘋果發(fā)布了第一款Mini LED背光平板電腦;7月，華為發(fā)布了其第一款Mini LED背光電視;10月，蘋果再發(fā)首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出，其爆發(fā)和推進(jìn)極其迅速。蘋果、聯(lián)想、華為、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)紛紛入局，也暗示著Mini LED背光蘊(yùn)含的巨大潛能，釋放出新技術(shù)改革的信號。

　　Mini LED背光瞄準(zhǔn)的民用顯示市場用戶對于價(jià)格敏感度較高，而當(dāng)前Mini LED背光由于技術(shù)路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素，影響了產(chǎn)品定價(jià)，導(dǎo)致消費(fèi)者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場，必須在成本和技術(shù)價(jià)值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關(guān)鍵。

　　POB vs COB

　　Mini LED背光封裝技術(shù)主流路線是POB和COB，兩種方案各有長處。總體來看，在現(xiàn)時(shí)技術(shù)下POB方案更具優(yōu)勢，打破COB高成本的掣肘，有助于穩(wěn)定Mini LED背光價(jià)格。

　　產(chǎn)業(yè)鏈： POB產(chǎn)業(yè)鏈成熟，無需更換升級現(xiàn)有設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，在降低生產(chǎn)成本方面有著較顯著的優(yōu)勢。

　　原材料： 與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大規(guī)模圓片生產(chǎn)，更小尺寸芯片，成本更低。

　　技術(shù)工藝：

　　1、生產(chǎn)良率：由于焊盤尺寸大，使用成熟工藝，POB的良率明顯優(yōu)于COB。

　　維修方式：POB可手工返修，實(shí)現(xiàn)低成本維護(hù)。

　　2、發(fā)光效率：由于芯片尺寸的影響，POB的光電轉(zhuǎn)換效率高于COB，功耗節(jié)能25%左右。

　　此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝，可以實(shí)現(xiàn)在筆電、電競、Monitor超薄設(shè)計(jì)，具有比較高的競爭力。

　　在Mini LED背光不同的細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用里，POB封裝路線可同時(shí)滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節(jié)能等需求，無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優(yōu)勢。

　　基于十余年的LED封裝技術(shù)積累，晶臺具備專業(yè)的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發(fā)與制造能力，技術(shù)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈配套十分成熟，現(xiàn)有可增至6000KK大規(guī)模量產(chǎn)能力，產(chǎn)能位居行業(yè)前列。面向不同領(lǐng)域應(yīng)用，晶臺推出了針對性的三款背光LED方案：

　　TV&顯示器

　　筆電&平板

　　車載&工控

　　晶臺推出蜂鳥系列POB解決方案，憑借超長壽命、高性價(jià)比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優(yōu)勢，在成本和性能兩方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀平衡，使得Mini LED背光產(chǎn)品價(jià)格更具競爭力。

　　未來，在Mini LED背光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，廠商正在加速布局、持續(xù)加碼，有望在未來幾年催生巨量市場。晶臺方案，將助力于夯實(shí)Mini LED背光技術(shù)路線，驅(qū)動(dòng)整體成本走勢下降，打開民用顯示消費(fèi)市場接受度，加速形成新增長點(diǎn)。