“缺芯潮”一詞最近在半導體行業很火，廣泛來說就是指受疫情以及市場等因素的影響，汽車、手機，PC顯卡等芯片嚴重缺貨。

　　已經持續數月的全球芯片短缺危機，依舊蔓延。三菱、沃爾沃、福特、奧迪、本田、寶馬等汽車廠商相繼表示，將暫時減產、關閉工廠、解雇員工。手機巨頭也深受其害，三星暫停Note系列手機生產;蘋果砍掉了iPhone12mini的產能。還有一些企業甚至因為缺芯放棄了“智能化”，切回機械模式，比如洗衣機。小米中國區總裁盧偉冰在個人微博感慨，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。

　　特斯拉CEO就曾表示“半導體短缺是一個‘巨大的問題’。”芯片現今已經無處不在，為解決芯片產能問題，半導體公司分別在積極尋求新的方案以解決缺芯危機，但達到供需均衡前還需要較長一段時間，在這之前，產業已陷入“缺芯”。

　　目前，全球所有芯片生產企業幾乎都在滿負荷運轉，并加快建設晶圓廠，但短期內缺芯困局依舊難解。有業內人士估計，芯片短缺將從2021年上半年延續到明年，而且波及面將越來越廣。

　　針對這一影響，臺積電、三星、英特爾、中芯國際、德州儀器、AMD、恩智浦、ASML等13家芯片廠商也發表了各自看法，這些公司覆蓋了半導體供應鏈中材料、設備、晶圓制造、設計等多個環節。

　　1、臺積電：短缺將持續今年全年，或延續至2022年

　　中國臺灣晶圓代工廠商臺積電首席執行官魏哲家說：“我們實際上看到需求持續高漲，短缺將持續到今年全年，并且可能還會延續到2022年。而由于地緣政治和新冠疫情等因素，我們希望客戶準備更高水平的庫存。”

　　針對未來晶圓代工模式與產能過剩的可能，魏哲家講：“我們根據客戶的需求擴充了(芯片)產能，并且因為我們在市場上的技術領先地位，(客戶)都很高興能與臺積電合作，共同開發當下和未來的產品。因此，我們會看到外包(晶圓代工)業務的增加。”

　　2、三星：高端智能手機發布或推遲至明年

　　韓國電子公司三星聯合首席執行官兼移動業務主管高東真(KohDong-jin)3月份發出警告，他認為由于芯片短缺，三星第二季度(收益)可能會出現問題，其高端智能手機發布不得不推遲到明年。

　　3、英特爾：市場需求較高，供應鏈壓力較大

　　美國芯片公司英特爾CEO帕特里克·基辛格(PatrickGelsinger)則在4月22日的財報會議上稱：“(市場)對半導體的空前需求，已經給整個行業的供應鏈帶來了壓力。在過去的幾年中，我們的內部晶圓產能已經翻了一番，但是現在該行業面臨著晶圓制造能力、基板和組件短缺的挑戰。”

　　他接著講：“(半導體)生態將花費數年時間進行大量投資來解決這一短缺問題。而這一挑戰提醒了我們IDM2.0策略的重要性。而利用IDM的優勢，我們正在全球供應鏈中積極工作，以解決基板短缺問題、滿足客戶不斷增長的需求并獲得市場份額。”

　　基辛格補充：“我們計劃擴展其他地點，并將英特爾代工廠服務確立為美國和歐洲承諾的代工廠產能的主要提供者……我們正在盡自己的力量來解決這一全球供應危機，但我們不能獨自做到這一點，需要行業和政府密切合作滿足市場需求。”

　　4、AMD：庫存水平較低，將與臺積電保持密切合作

　　針對供應短缺問題，美國芯片設計公司AMD首席執行官蘇姿豐回應：“雖然整個半導體供應鏈非常緊張，但我們與供應鏈伙伴密切合作，已經看到了(短缺的)改進，我們將繼續努力。”

　　蘇姿豐補充：“(因為)整個供應鏈的庫存水平都比較低，我們還想做更多的事，將繼續與合作伙伴保持良好的關系，確保有多種零部件的來源。另外，我們還與臺積電合作緊密，將確保我們獲得充足的芯片支持。”

　　5、高通：供應不足證明市場需求旺盛

　　美國移動芯片供應商高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)則認為芯片短缺對高通來說是個好消息。

　　他說：“對我們來說，半導體的總體供應限制實際上涉及所有產品線。它不是一件事或另一件事所獨有的。這是一個好兆頭，使我們對增長狀況充滿信心。我們是少數能夠在多個渠道采購到先進制程芯片的公司之一，對于高通來說，這是一個絕佳的機會。”

　　6、中芯國際：物聯網芯片短缺嚴重

　　中國晶圓代工廠商中芯國際今天公布了2021年第一季度財報，其聯合首席執行官趙海軍稱：“我們目前的產能無法滿足客戶需求，每個垂直領域的產品都面臨短缺。其中與物聯網芯片(例如Wi-Fi模塊和微控制器單元)的需求仍然很緊張。”

　　7、恩智浦：芯片短缺將持續2021年全年

　　荷蘭半導體公司恩智浦總裁兼首席執行官庫爾特·西弗斯(KurtSievers)說：“我們目前面臨著在客戶訂單與產能之間的挑戰。盡管晶圓代工合作伙伴在試圖滿足我們的需求，但實際上還處于供不應求的情況。我們目前預期，在2021年余下的時間里，這種供應緊張的環境仍將繼續。”

　　8、德州儀器：自己具備晶圓產能，成本得到控制

　　美國芯片公司德州儀器投資者關系負責人戴夫·帕爾(DavePahl)則在其財報會議上強調，德州儀器擁有自己的制造和技術，與競爭對手相比具有獨特的戰略優勢。

　　他說：“我們在公司內部進行了大部分組裝測試，而大多數同行卻沒有這樣做。另外，由于我們自己生產80%的晶圓，因此我們可以逐步擴展(芯片)產能。因此，我們也控制住了上漲的成本。”

　　9、SK海力士：下半年供需關系可能會更加緊張

　　韓國存儲廠商SK海力士首席財務官兼企業中心主管凱文·諾(KevinNoh)在其財報會議上對記者稱：“因為今年的需求增長強于預期，公司正通過提高生產率和庫存利用率來應對額外的需求。然而，由于對客戶集構建的預期從年初開始持續超過預測，下半年供需情況可能會變得更加緊張。”

　　10、ASML：數字化轉型將推動市場需求

　　荷蘭光刻機供應商ASML總裁兼首席執行官彼得·溫寧克(Wennink)稱：“對于整個行業，我們認為今年及未來幾年將有三大趨勢推動增長。第一個趨勢是短期內的半導體短缺，這些短缺最初在汽車市場上很明顯，但最近也有跡象表明供應緊張會影響其他市場領域。我們預計，這將推動今年和明年對光刻系統的大量需求。”

　　“第二個是由于數字化轉型所致。因為我們已成為一個人與機器之間更加緊密聯系的世界，并且隨著遠程活動的增加和對技術的依賴，過去一年來，這種轉型進一步加速。(這種)長期趨勢是由不斷擴大的終端市場應用(如5G、AI和高性能計算)推動的。”

　　“第三，隨著不同政府的出臺舉措，將導致(半導體供應鏈)地理上脫鉤。使供應鏈本地化并變得更加自給自足，隨著全球戰略性地建設更多的晶圓廠將產生額外的設備需求。”

　　11、日本勝高：邏輯用晶圓供應不可能滿足需求

　　日本硅晶圓供應商日本勝高昨天發布了2021年第一季度財報，其董事長兼首席執行官MasayukiHashimoto稱：“300mm邏輯(芯片)用晶圓需求強勁，供應不可能滿足需求，預計還將繼續增長。而DRAM需求正在恢復，NAND閃存市場展現了復蘇的跡象，可能會跟隨DRAM一起上漲。”

　　12、信越化學：2022年大尺寸硅晶圓將出現短缺

　　另一家日本硅晶圓供應商信越化學此前也發表了有關供應短缺的問題。其半導體事業負責人轟正彥在4月28日舉行的法說會上提到：“預估最快2022年后半年、最遲2023年起大尺寸硅晶圓將出現短缺。”

　　13、格芯：芯片短缺持續到2022年

　　全球第三大芯片代工廠格芯(GlobalFoundries)日前指出，計劃在今年投資14億美元擴產，而明年投資可能會再翻倍。格芯首席執行官ThomasCaulfield也表示，半導體短缺的情況將持續至2022年甚至更晚才會趨緩。

　　Caulfield說明，以往芯片代工廠的投資，都是著重在先進制程，以打造最尖端、高性能的芯片。然而，疫情加速了遠程工作的需求，筆記本、顯示器等產品需求激增，這些消費性電子產品中除了CPU之外，還需要其他的芯片(例如電源管理IC)，這成為芯片短缺的開始;同時也凸顯出Caulfield所說的，“芯片代工廠需要更多的產能生產功能豐富的芯片。”

　　Caulfield舉例，像是汽車芯片現在十分短缺，但缺少的并非是使用“先進制程”的芯片，而是其他芯片，像是車用雷達，這些產品目前并不需要最先進的制程技術。

　　面對芯片“極度”缺貨，安防產業也受到不小影響。

　　據媒體報道，目前安防產品交貨周期已經普遍拉長，下游代理商都適當增加了囤貨。

　　相關企業負責人表示，去年9月200萬像素常用款攝像頭140多元，現在已經漲到210多元，漲了也差不多30%到40%。

　　業內預測，安防產業的芯片缺貨潮或仍會在短期內持續。據了解，國內安防芯片市場主要參與者有海思、富瀚微、星宸科技等企業，其中海思占據安防市場約七成份額。

　　針對半導體供應緊張的問題，安防領軍企業海康威視表示，主芯片的問題海康處理的比較好，目前對海康沒有太大的影響，但是長期來看半導體的整體緊缺對海康還是帶來很多挑戰。