根據(jù)統(tǒng)計(jì)，大容量EB級(jí)數(shù)據(jù)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將高達(dá)35%。大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)需而生，成為海量數(shù)據(jù)的有效載體。到2026年，大容量機(jī)械硬盤將會(huì)存儲(chǔ)65%以上的EB級(jí)數(shù)據(jù)。尤其核心及邊緣的企業(yè)數(shù)據(jù)，超過80%將存儲(chǔ)于機(jī)械硬盤。

　　如何保障硬盤性能，讓硬盤和服務(wù)器實(shí)現(xiàn)高度“契合”，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能最大化?京東云和希捷攜手合作，共同開啟了京東云第二代服務(wù)器的設(shè)計(jì)和測(cè)試。

　　機(jī)械硬盤的進(jìn)階之路

　　不斷擴(kuò)張的存儲(chǔ)需求推動(dòng)了機(jī)械硬盤的技術(shù)飛躍。表面看，機(jī)械硬盤看似平平無奇，但內(nèi)里卻另有乾坤，是高度精準(zhǔn)、精密的工程奇跡，其容量和性能跨越的每一個(gè)新臺(tái)階背后，都蘊(yùn)含著技術(shù)方面的破繭進(jìn)化。希捷成立40多年以來，一直專注的一件事就是硬盤技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)容量和性能突破。

　　磁記錄技術(shù)是硬盤進(jìn)化的有力見證。磁記錄技術(shù)歷經(jīng)了以磁感應(yīng)磁頭、磁阻磁頭、巨磁阻磁頭等為代表的水平磁記錄(LMR)技術(shù)，之后進(jìn)化到當(dāng)前業(yè)界主流的垂直磁記錄(PMR)技術(shù)，以及由希捷研發(fā)的行業(yè)公認(rèn)的新一代磁記錄技術(shù)——熱輔助磁記錄(HAMR)。硬盤的面密度隨之也一路飆升，水平磁記錄技術(shù)面密度極限約為110Gb/平方英寸，采用垂直磁記錄的希捷銀河(Exos)18TB面密度高達(dá)1.1Tb/平方英寸，而希捷的熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)能夠?yàn)榇疟P帶來20%的年度復(fù)合容量增長(zhǎng)，可實(shí)現(xiàn)1.2至4Tb/平方英寸的面密度，單碟容量未來將有望達(dá)到7TB。

　　2020年底，憑借HAMR技術(shù)，希捷已經(jīng)交付單盤容量為20TB的硬盤，幫助企業(yè)級(jí)用戶、云計(jì)算與超大數(shù)據(jù)中心有效提升存儲(chǔ)容量，并降低總體擁有成本。

　　精密硬盤更需“志同道合”的服務(wù)器

　　硬盤容量的大幅提升、封裝技術(shù)的革新，使得硬盤內(nèi)的盤片間距、磁頭間距越來越小，磁頭定位更高、磁道密度越來越大，舉例來說，一張紙的厚度就能容納高達(dá)1600條磁道。

　　硬盤精密度越高，其對(duì)外部環(huán)境的振動(dòng)、噪聲的敏感度就越來越高。以風(fēng)扇對(duì)硬盤的影響為例，首先，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇的聲波噪音可以通過空氣傳播到硬盤結(jié)構(gòu)表面;其次，風(fēng)扇工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)也會(huì)通過服務(wù)器內(nèi)部的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行傳播，影響硬盤磁頭定位，導(dǎo)致硬盤的性能受損。因此，硬盤精密的工藝決定著對(duì)工作環(huán)境更為嚴(yán)苛的要求。

　　充分認(rèn)識(shí)到了高精度的硬盤需要非常精密嚴(yán)格的工作環(huán)境，那么，如何讓硬盤和服務(wù)器各個(gè)模塊“守望相助”、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化，成為了京東云在其第二代服務(wù)器研發(fā)和設(shè)計(jì)中重視的問題之一。為了保障硬盤性能，讓硬盤和服務(wù)器實(shí)現(xiàn)“契合”，京東云和希捷攜手合作，共同開啟了京東云第二代服務(wù)器的設(shè)計(jì)和測(cè)試。

　　實(shí)力設(shè)計(jì)+嚴(yán)謹(jǐn)驗(yàn)證=性能釋放

　　針對(duì)風(fēng)扇這一服務(wù)器內(nèi)對(duì)硬盤造成主要干擾的器件，京東云與希捷攜手，借助希捷C3實(shí)驗(yàn)室的仿真及測(cè)試環(huán)境，共同進(jìn)行了大量研究和測(cè)試工作。C3實(shí)驗(yàn)室是希捷為企業(yè)級(jí)和云計(jì)算產(chǎn)品進(jìn)行性能驗(yàn)證和測(cè)試而建立的實(shí)驗(yàn)室，擁有行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試環(huán)境，在京東云全新架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品開發(fā)過程中功不可沒。

　　基于這些測(cè)試結(jié)果，綜合評(píng)估行業(yè)生態(tài)就緒情況、成本、易實(shí)現(xiàn)性、測(cè)試表現(xiàn)等多種因素，京東云最終采用了創(chuàng)新的服務(wù)器架構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)，將散熱風(fēng)扇從傳統(tǒng)的機(jī)箱中部，移到了機(jī)箱尾部。這一設(shè)計(jì)最大限度加大了風(fēng)扇和硬盤的間距，系統(tǒng)內(nèi)部的內(nèi)存、散熱器及導(dǎo)風(fēng)罩可以對(duì)風(fēng)扇的聲壓進(jìn)行有效阻隔，加上風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，最大限度降低風(fēng)扇聲壓及振動(dòng)對(duì)硬盤性能的影響，從而顯著降低磁盤的讀寫失誤，保障硬盤性能和穩(wěn)定性。為了補(bǔ)償這一調(diào)整帶來的后部I/O擴(kuò)展性損失，京東云在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中大量引入了模塊化設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)的前、后、內(nèi)部空間內(nèi)提供了可靈活置換的I/O擴(kuò)展模塊，最終成功使得系統(tǒng)I/O可擴(kuò)展性方面依然滿足業(yè)務(wù)需求。

　　希捷C3實(shí)驗(yàn)室對(duì)產(chǎn)品的硬盤性能進(jìn)行了實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，采用這一設(shè)計(jì)方案，即便風(fēng)扇在100%轉(zhuǎn)速下，部署于服務(wù)器中的希捷銀河(Exos)X18企業(yè)級(jí)硬盤的性能依然毫發(fā)無傷，仍然可以達(dá)到峰值，系統(tǒng)性能釋放能力堪稱卓越。相比之下，傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)，4K隨機(jī)寫性能則會(huì)跌落到80%。

　　京東云硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人陳國(guó)峰稱：“希捷在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕已久，為我們第二代服務(wù)器性能的飛躍提供了有力的支持，包括在硬件性能提升以及希捷獨(dú)有的實(shí)驗(yàn)室資源等方面的支撐。有了這些幫助，京東云能夠在系統(tǒng)架構(gòu)和設(shè)計(jì)層面做出更多創(chuàng)新和探索，新一代服務(wù)器才能夠?qū)崿F(xiàn)高效、靈活、低TCO及高性能，最終滿足當(dāng)下和未來數(shù)據(jù)中心多樣化海量業(yè)務(wù)的需求。”

　　此次測(cè)試中，希捷為京東云服務(wù)器配載的大容量希捷銀河(Exos)X18企業(yè)級(jí)硬盤實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)容量提升、部署復(fù)雜性降低、成本效應(yīng)優(yōu)化等多重優(yōu)勢(shì)，保障了數(shù)據(jù)中心能夠以高效經(jīng)濟(jì)的方式進(jìn)行擴(kuò)容，全面滿足了京東云數(shù)據(jù)中心對(duì)于存儲(chǔ)解決方案的多重需求。

　　更值得一提的是，在C3實(shí)驗(yàn)室，雙方進(jìn)行的探索性實(shí)驗(yàn)，對(duì)希捷未來將要推出的大容量硬盤進(jìn)行了預(yù)測(cè)性測(cè)試和評(píng)估，幫助京東云實(shí)現(xiàn)了面向未來的系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化。正是由于這些超前探索，此次新推出的京東云服務(wù)器架構(gòu)，在未來可以部署單盤容量為30TB的硬盤，持續(xù)簡(jiǎn)化存儲(chǔ)管理，并降低運(yùn)維成本。

　　希捷科技副總裁暨中國(guó)區(qū)總裁孫丹稱：“一直以來，希捷不懈努力，與合作伙伴融合優(yōu)勢(shì)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。希捷很高興能夠與京東云一起在系統(tǒng)層面合作，將創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)理念導(dǎo)入到京東云新的服務(wù)器中。雙方的合作模式極具價(jià)值，為大容量硬盤在服務(wù)器中的應(yīng)用和部署提供了有意義的參考架構(gòu)，未來我們將繼續(xù)與京東云聯(lián)合創(chuàng)新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與落地，為云計(jì)算構(gòu)建穩(wěn)健基石。”

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