作為LED小間距顯示屏顛覆者形象出現的COB小間距顯示產品，成為了2017年LED顯示領域的明星，COB小間距LED顯示屏在市場上獲得了高度的關注。雷曼股份在2017年11月宣布研發出第三代COB小間距LED高清顯示面板，并在2018年2月的荷蘭ISE展上進行了全球首發，獲得了全球客戶的高度認可。那么，作為LED小間距顯示屏顛覆者形象出現的COB小間距技術，與傳統的SMD器件小間距顯示技術相比，又有哪些不同的地方呢?

　　目前LED小間距顯示屏的主流技術，主要采用SMD分立器件技術，技術路線如下圖所示。

SMD分立器件小間距LED顯示技術路線及產業鏈

　　伴隨著LED小間距顯示屏市場的快速增長，SMD分立器件小間距LED顯示屏在應用過程中，也逐漸暴露出了技術瓶頸與局限，主要包括以下幾個方面：

　　（1）可靠性與穩定性問題

　　LCD 面板失效像素點的國際公認標準為百萬之 1.5 個失效像素，即失效率1.5PPM。目前SMD分立器件LED小間距的出廠前失效率達到 30-50PPM ，屏廠通過出廠前的老化和維修，以保證出廠時無死燈，但是問題在于屏廠出廠后三個月、半年、一年后也有較高的失效率。目前，眾多小間距屏廠受困于小間距的可靠性與穩定性問題，不得不培養大量的工程服務人員去給客戶修屏，這個問題已經成為SMD分立器件小間距屏最大的瓶頸和天花板。

　　（2）點間距的局限

　　目前采用SMD分立器件的小間距顯示屏產品，主流的點間距在P1.2—P2.0之間，市場上幾乎沒有P1.0以下間距量產的產品。2017年在美國INFOCOMM展上，有公司推出了采用0505 燈珠制造的間距為0.7mm的小間距樣品，從分立器件顯示屏技術角度來看，這已經是分立器件小間距顯示屏的極限，要想做更小間距幾乎已經不可能。

　　（3）脆弱的防護性

　　小間距LED顯示屏采用的SMD封裝器件，燈珠焊盤面積太小，SMT回流焊后，PCB板上的燈珠非常脆弱，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。

　　為了解決SMD分立器件小間距顯示屏技術路線的瓶頸，目前業界提出了COB(Chip On Board)封裝小間距顯示屏技術路線。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線在帶顯示電路的PCB板上，再用封裝膠對LED芯片包封。雷曼的COB小間距LED集成顯示所在的產業鏈及技術路線如下圖所示：

COB小間距LED顯示技術路線及產業鏈

　　從COB小間距LED顯示技術的產業鏈分布來看，包括了LED產業的中游封裝與下游顯示應用產業，是對LED封裝與LED顯示兩項技術的融合，與SMD分立器件的LED小間距顯示技術相比，具有非常高的技術門檻。

　　與SMD分立器件LED小間距顯示技術相比，雷曼COB小間距LED集成顯示技術具有非常明顯的技術優勢，主要體現在以下幾個方面。

　　（1）能做到更小的點間距

COB顯示技術與SMD分立器件顯示技術點間距

　　目前SMD分立器件小間距LED顯示技術，主流的點間距在P1.2-P2.0之間，點間距繼續降低非常困難，主要受制于兩個方面的因素：第一個因素是成熟的SMD器件為1010、0808規格，例如P1.2分立器件小間距LED顯示屏，一般用0808規格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件，例如0606或者0505規格的產品，目前成熟度都較低;第二個影響因素是分立器件必須過SMT回流焊，由于更小尺寸的SMD器件，意味著有更小的焊盤，導致SMT回流焊良率受到影響，回流焊后的SMD器件也非常脆弱，很容易被碰掉，防護性非常脆弱。

　　雷曼的COB小間距LED顯示技術，不存在SMD分立器件LED顯示技術的上述問題，能夠做到的點間距尺寸，僅受限于封裝技術，因此雷曼的COB小間距LED顯示技術，通常可以做到P0.5-P2.0點間距，最小點間距可以做到P0.5，能夠做到分立器件LED小間距技術難以量產的P1.0以下的市場。

　　（2）能夠提供最強的防護性

　　與SMD分立器件小間距LED顯示技術脆弱的防護性能相比，雷曼的COB小間距LED顯示技術的防護性能堪稱強大。

SMD分立器件小間距LED顯示技術

　　上圖為SMD分立器件小間距LED顯示技術，LED芯片固晶、焊線在支架上，再用環氧樹脂封裝為SMD器件，通過SMT回流焊，將SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小間距LED顯示技術采用的SMD器件規格多為1010或者0808，焊盤尺寸很小，SMT回流焊后，容易發生虛焊，以及被碰掉，防護性能脆弱。

雷曼COB小間距LED顯示技術

　　上圖為雷曼COB小間距LED顯示技術，LED芯片固晶、焊線在PCB板上，再用封裝膠直接封裝在PCB板上。封裝膠與PCB板具有堅固的結合力，在外力的作用下不會損傷LED，防外力碰撞能力突出。因此COB封裝的小間距LED顯示技術，具有非常優秀的防護能力。

　　（3）提供更高的可靠性與穩定性

　　SMD分立器件LED小間距顯示技術，在生產過程中存在30-50PPM的失效率，通過出廠前的老化和維修，以保證出廠時無死燈。但是在客戶使用過程中，還是存在較高的失效率。

　　雷曼的COB小間距LED顯示技術，能夠提供更高的可靠性與穩定性，在客戶使用過程中的失效率會明顯降低。

　　引起LED顯示屏失效的主要因素，包括外界的環境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環境的溫度、濕度、污染、震動等，當超過LED顯示屏能夠承受的范圍時，或者LED顯示屏設計抗外界環境因素的閾值過低時，均會導致LED顯示屏失效，特別是小間距LED顯示屏對外界環境因素敏感性更高，更容易發生失效。

　　LED封裝的可靠性，主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計，才能確保LED封裝后的整體可靠性。

　　COB封裝與普通SMD器件封裝相比，COB封裝取消了LED支架，以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環節。COB封裝中，直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上，用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此，COB封裝具有更高的可靠性。

COB封裝與SMD器件封裝

　　通過以上分析可以看到，COB小間距顯示技術，是融合了LED封裝與LED顯示的創新技術，具有非常明顯的技術優勢。隨著2018年市場主流小點間距向P1.2或者更小點間距下探，COB小間距顯示產品必將迎來市場更快的爆發。