LED技術創新及增長乏力，前沿顯示技術Mini/Micro LED在擴充市場容量的同時，也帶來了一場深刻的產業變革。張金剛認為，新技術送來一片藍海，廠商應當看清趨勢，找準定位并積極擁抱機遇。

　　8月31日，在由集邦咨詢旗下LEDinside、WitsView和ISLE聯合舉辦的2020集邦咨詢新型顯示產業研討會上，洲明科技顯示研發中心技術總監張金剛做了題為《Mini/ Micro LED對行業的影響及應對方式》的演講。

洲明科技顯示研發中心技術總監  張金剛

　　廠商未來更加重視專利布局

　　張金剛表示，“Mini/ Micro LED是非常有前景的技術，在可以預見的未來，沒有比MiniLED和Micro LED更好的顯示方式。“因此，各廠商愿意在行業爆發前期大規模投入，搶占這一市場。

　　傳統的Mini/Micro LED參與者主要有三類：一類是以三安光電，華燦光電、兆馳股份、乾照光電為代表的芯片廠商;一類是包括晶臺股份、瑞豐光電等在內的封裝廠商;還有一類是主營背光業務的廠商。張金剛介紹，傳統的家用照明大廠都在做具有分區調光技術的MiniLED背光產品，以實現節能并提高顯示對比度。

　　除了以上幾類傳統參與者，基于對市場前景的看好，許多新玩家也逐漸入局。傳統家電企業康佳、創維、京東方、三星、索尼、以及群創都開始進入這一賽道，目前家電行業較多采用分區的MiniLED背光。此外還有老牌安防企業海康、大華，在教育方面較為出色的視源，以及IT頭部企業蘋果。

　　張金剛認為，這些新玩家將帶來大額資本及研發投入，也必將加快整個行業的發展進程。

　　值得一提的是，作為行業風向標的蘋果計劃投入3.3億美元在臺灣地區建廠，與LED生產商晶元光電和液晶面板制造商友達光電合作，重點開發Micro LED顯示屏，也將引領更多廠商加緊布局。

　　“專利將會是大家今后爭奪的焦點。”張金剛強調，近幾年，不管是LED顯示行業還是照明等行業，都吸取了很多經驗與教訓，也會越來越重視自己的知識產權。“如果沒有自己的專利，或者沒有能力與別人進行一些置換，就會被很多市場拒之門外。”

　　目前來看，LED顯示屏廠持有的相關專利比例仍然相當低，只有9%。張金剛坦言，行業內原有的從業人員，在專利方面投入程度較低。但是像蘋果這樣的國際大廠，雖然還沒有發布相應的產品，卻已經擁有可觀的專利件數。

　　在技術落入產業的時間表方面，張金剛也給出了判斷：我們認為，MiniLED將很快進入大規模的應用階段，Micro LED則可能要在2到3年后。他也認為，雖然目前基數尚小，但市場容量的增速會非常快。

　　從商用到家用再到個人應用，應用領域會越來越廣

　　目前，Mini/Micro LED技術的應用重點仍然是商用，技術研討會的大屏，戶內外的廣告屏，以及會議室、監控室的大屏都是常見的應用。

　　行業級市場方面，張金剛認為車載顯示和游戲市場都較為值得關注。“車在路上跑，光線往往很強，需要顯示屏夠亮度，且耐高溫、耐震動，耐鹽霧”，因此Mini/Micro LED在車載領域會有很大的發展空間。”考慮到MiniLED的色域表現佳以及刷新率較高，游戲市場、電競也會成為重要的應用場景。

　　張金剛表示，行業內廠商也在慢慢將兩種前沿技術推進民用市場，比如三星就將富豪家庭視作目標客戶。“今后我們可能就不是買一臺電視機，而是買一面墻的屏幕。”“預計四五年之后，大規模的個人應用會出現，比如手機、手表、電腦、AR、VR顯示。”

　　不像LCD，MiniLED和Micro LED不會局限在某一個比較小的應用領域。兩種顯示技術基本上是從戶外到戶內，從小屏到大屏，從商用到家用再到個人應用通吃，MiniLED和Micro LED的應用領域會越來越廣。張金剛認為，這也是為什么有如此多的大公司看好這兩項技術。

　　張金剛指出，隨著應用場景增多，產品也會逐步覆蓋。單個產品的生命周期越來越短，智能化程度越來越高，成本逐漸往下走也都是可見的趨勢，成本也會以百分之二三十的比重逐年下降。

　　新技術觸發產業變革，廠商如何應對？

　　技術進步助力產業進化。張金剛指出，產業鏈的發展首先需要配套的設備和材料，但目前來看，業內仍有不少短板有待補齊。

　　“不同于現在可以生產的普通晶片，Mini/Micro LED有不同的外延長晶，它不像目前生產的單顆的封裝，把參數切小再進行封裝，最后再分一次，而是原片直接進行打件。”與此同時，前端長晶對光學檢測要求很高，電性參數、光學參數都必須非常集中，不能像現在這么離散。

　　目前的固晶設備精度多是5微米，MiniLED、Micro LED則要求精度在2微米以內，甚至到1微米。“所以，現有的設備看似滿足要求，但其實MiniLED對精度和速度的要求都是不一樣的，必須往上再提一個等級。”

　　張金剛指出，很多現有的生產設備、轉移設備還是傳統的模式，對于間距比較大的產品來說，傳統的方法可以實現。但是Mini/Micro LED則必須采用巨量轉移技術，這就意味著需要用到巨量轉移設備。

　　返修方面也要求設備更上一層樓。“尺寸極小的晶片很難靠人工返修，需要特定的設備提供幫助。同時，焊接設備、封裝設備的精度速度控制等方面，都需要重新針對Mini/Micro LED的要求進行改善。”

　　批量生產的基礎是材料，張金剛認為應重點關注焊料。“雖然還是錫膏，但是它已經不同于以往的材料。”

　　除了在設備和材料方面向業界提出更高要求，張金剛認為，Mini/Micro LED的技術也對產業鏈的形態產生巨大影響。

　　首先是產業鏈變短：“以前的產業鏈基本上是：芯片—元件封裝—整機—終端用戶，未來的產業鏈可能是：芯片—整機—終端用戶。“

　　其次是工序變少。“未來應該是以倒裝技術為主，然后出現一個新的模組制造環節，模組制造公司直接從芯片廠采購產品做成模組，銷售給顯示屏廠，最終屏廠再將成品推向終端用戶。”

　　生產方式方面，以往的Pick&Place技術不再適用于特別小間距的生產，尤其Micro LED，必須采用巨量轉移。張金剛表示，巨量轉移的優點是精確度和良率非常高，不過目前此技術還不夠成熟。

　　Mini/Micro LED帶來的到底是什么?張金剛在演講最后自問自答：新技術的出現給了我們一片藍海，如果我們積極迎接，一定會有所收獲。“我們要看清行業的發展趨勢，定位好自己在產業鏈的位置，再決定要不要加入這場變革。在我看來，這是一個機會大過挑戰的事情。”