晶電Mini LED預計10月量產,Q4良率力拼85％

　　晶電Mini LED產能在9月轉換就緒，約50%產能切換至Mini LED(集團總產能20～30%)，由于生產設備10月可望通過大客戶認證，晶電規劃10月拉高Mini LED投產量，并進入良率拉升階段，爭取第四季拿下85%良率。至于大客戶何時正式釋放出量產單?晶電表示，要看大客戶新品推出的時程，LED芯片是供應鏈最前端的零組件，如果明年3月推出新品，今年第四季就要全數備妥夠用的LED芯片，量產單完全依照客戶的節奏。

　　晶電強調，在大客戶釋出量產單之前，針對該客戶的產能9月準備就緒，10月生產設備經由客戶認證過后，隨即進入小量投產階段，比起9月，10月Mini LED投產的晶圓數量大很多，雖然量產單時間未定，但是先拉高良率為基本。

　　根據晶電的規劃，第四季Mini LED良率以85%為目標，過去新產品如手機背光、監視器背光及電視背光，投產的藍光LED良率約2～3季后，攀升至90%以上，幾乎是LED良率的基本盤;Mini LED難度高，大客戶對品質有更高要求，但晶電在Mini LED上籌備已久，也找到提升良率方式，因此預期，仍有機會在2～3季后，將Mini LED良率提升至90%以上，站穩良率基本盤。

　　晶電統計，中國臺灣廠區已有50%產能轉換成Mini LED，相當于集團總產能20～30%的產能已完成切換，終極目標是中國臺灣廠區95%產能進行轉換，明年第一季可望達陣;大陸廠區則因目前需求量少，僅稍微增加一點Mini LED產能，產能主力仍鎖定中國臺灣。

　　此外，隆達仍有30萬片(約當2吋)外延產能，因雙方的合資案尚未經過反托拉斯主管機關的審查程序，無法就未來規劃進一步討論，待通過審查之后，進一步決定是否將產能切換至Mini LED。

　　晶電8月營收受惠于傳統旺季效應，各類需求包含背光、穿戴裝置、LED照明、汽車及顯示屏需求均回溫，單月營收以13.04億元新臺幣創下去年12月以來新高紀錄，景氣能見度應該到9月，第四季則步入傳統淡季，能見度還有待進一步觀察。

　　來源：中時新聞網

　　LG發布163英寸4K Micro LED電視

　　9月10日，LG正式推出了163英寸MicroLED電視，命名為LG MAGNIT。

　　這款163英寸MicroLED電視已于上周在美國、歐洲、中東和其他一些市場發售，但LG方面并未公布其售價。

圖片來源：LG   

　　LG MAGNIT像素間距：0.9毫米, 亮度：1,200尼特(峰值)，600尼特(最大),對比度(10 lux)：150,000：1

圖片來源：LG

　　LG還提到此次的新品通過應用LG自己的全黑涂層技術，LG MAGNIT提供比傳統封裝LED標牌更深的黑色。這不僅增強了色彩的鮮艷度，而且還使隱藏在陰影中的細節得以顯現，從而為觀眾帶來沉浸感。實心黑色LG MAGNIT還可產生極高的對比度，這是畫質的重要組成部分。深色部分和淺色部分之間的區別顯然很大，從而使內容的每個部分都不同。

圖片來源：LG

　　LG表示通過多層涂層膜，LG MAGNIT可以保護其LED芯片免受水滴，灰塵，靜電或物理沖擊所引起的風險。

　　此外，LG MAGNIT使用通用陰極驅動器IC。它分別為每個R，G，B子像素提供正確的必要電壓，以最大程度地減少不必要的功耗。

　　值得一提的是，LG MAGNIT采用的Alpha 7智能處理器可以識別和分析原始內容，從而優化內容的清晰度和清晰度。同時，這款電視借助HDR10 Pro(HDR10 Pro是LG自己的HDR解決方案，可通過使用增強的動態色調映射來處理HDR信號)支持，內容將變得生動逼真，并具有出色的視覺沖擊力。較寬的光譜和更大的對比度使觀看者可以充分享受生動的內容。

　　TCL華星MLED星曜已有量產準備

　　近日，TCL在投資者互動平臺透露，TCL華星于去年8月全球首發基于Mini-LED on TFT的MLED星曜產品，是全球首款采用a-Si驅動Mini-LED陣列產品，目前已經具備量產準備，具體量產時間需結合終端廠商的計劃。

　　TCL 指出Micro LED 作為下一代顯示技術的重要分支，目前的主要難點在于巨量轉移技術，公司與三安的合作也將聚焦此技術難點的解決方案，同時推進在 LED 芯片研發，檢測與修復，彩色化技術等方面的技術協同。公司相信 Micro LED 是下一代新顯示技術中具備實現可能的發展路徑之一。

　　此前媒體曾報道，TCL華星Micro LED研發中心項目將落戶廈門。今年3月初，三安半導體與TCL華星宣布達成戰略合作，雙方將共同成立聯合實驗室，布局Micro LED顯示技術開發。聯合實驗室的研發資本金為3億元，TCL華星以自有貨幣資金出資55%，三安半導體以自有貨幣資金出資45%。

　　聯合實驗室將開發Micro LED顯示器端到端技術過程中所形成的與自有材料、工藝、設備、產線方案相關的技術，包括但不限于：Micro LED芯片、轉移、Bonding(接合)、彩色化、檢測、修復、驅動、補償、模組等技術。根據協議研究、開發、制作以及因聯合技術開發實施而產生的所有知識產權歸聯合實驗室所有。