什么是COB光源?它的優(yōu)勢是什么?

　　cob光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。

　　COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術(shù)，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體。

　　COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，COB面光源已經(jīng)成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一。

　　COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

　　COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。

　　產(chǎn)品特點：

　　便宜，方便

　　電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計科學(xué)合理;

　　采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。

　　便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。;

　　高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

　　安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

　　主要產(chǎn)品裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

　　COB光源的主要應(yīng)用

　　室內(nèi)主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶。

　　室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。

　　COB光源制作工藝

　　COB板上芯片(Chip On Board， COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

　　COB的優(yōu)勢：

　　在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過合理地設(shè)計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。

　　在應(yīng)用上，COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。

　　COB平面光源新第四代光源，也可以說是第四代光源的進(jìn)化產(chǎn)品，因為其發(fā)光體為芯片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù)，將普通的發(fā)光二極管封裝在一個面積微小的平面內(nèi)，因此稱為面光源。與點光源相比，在同等瓦數(shù)情況下，面光源發(fā)光面面積比點光源發(fā)光面面積縮小范圍最大達(dá)到10倍以上，從而產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)減少了5-10倍，大大減少了能耗和因散熱問題所產(chǎn)生的光源衰竭問題，且使得裝配的燈具外殼更輕便簡潔。面光源的發(fā)光角度和效果在透鏡的折射與聚光下更是得到了更好的發(fā)揮和應(yīng)用，使得發(fā)光角度可任意調(diào)配，從而可形成二次配光。而點光源由于發(fā)光面積過大，透鏡使用較為困難，發(fā)光角度變成了死角。