被視為終極顯示技術的Micro LED，不受疫情的影響，在2020年依然火熱，全球各大廠商都在積極研發和布局該領域。三星、索尼均已推出了超大尺寸Micro LED商用顯示屏，包含利亞德、雷曼光電、奧拓電子等顯示屏廠商在ISE展會上也推出了Micro LED新品。

　　Micro LED在行業內發展勢頭頗被看重，但關于Micro LED的爭議也有很多。數字音視工程網特邀希達電子、雷曼光電、深德彩、AET四家企業圍繞自家企業相關產品來話談Micro LED，促進大家對Micro LED的了解，同時，對未來micro LED市場進行展望。(小編不偏不倚，當然各家企業各有側重，所以也就沒有絕對的好與壞)

　　1、行業內對于 Micro LED 的定義各不相同，有說法P0.5MM以下的產品才能叫micro led，但也有一些廠商推出的點間距在P0.5-1.0之間的也叫 Micro LED 。 來看看行業內企業都是如何定義的，各企業的不同之處又是什么？（只是叫法不一樣嗎）

　　希達電子： 嚴格意義上來講，只有同時具備以下三個條件才可以稱得上真正的Micro LED，一、發光芯片需滿足小于100微米;二、驅動為TFT即玻璃基板;三、必須基于倒裝COB技術，因為只有倒裝COB才能夠實現真正的芯片級間距，達到Micro LED的水平。

　　雷曼光電： 基于COB技術的Micro LED，采用的是多顆轉移技術，通過多顆、多頭或者旋轉多頭的方式來提高轉移效率，同時在對比度、色域、壽命、響應時間、功耗、可視角度、尺寸、PPI等方便有極佳表現。 是雷曼積累了15年先進封裝技術和300項專利歷時5年才開發完成。

　　深德彩： 基于二次封裝D-COB的Micro LED，D-COB技術D-COB(Double Chip on Board)，是一種基于二次封裝的高防護的封裝技術，該技術對基板及其LED封裝單元形成有效的保護，可對抗極端惡劣的使用環境，實現真正的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV。

　　行業中常規的COB在一次成型中，由于技術工藝的差別，較難解決墨色一致性，因表面封膠釋放的應力造成的芯片失效，良率低下等問題。而二次封膠可以有效的解決以上問題，兩次封膠使用材料不同，應力大小不一樣，可以減少應力對芯片的損壞;并且外膠加深墨色濃度，內膠使用透明的材料，可以使得表面墨色更黑，在不影響亮度的情況下有更高亮度;總的來說，二次封裝可以使得COB產品的可靠性變得更高，防護特性更高;并且因為墨色的可調整性，可以使得產品有更好的顯示效果。

　　阿爾泰AET ：MTM-FCOB，使用巨量轉移技術的全倒裝COB，它分別是Mass Transfer(巨量轉移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒裝)的首字母縮寫。所以MTM-FCOB就是巨量轉移全倒裝COB。

　　2、行業對于Micro LED的技術，有基于COB技術的，也有基于“N合1表貼”技術的，那么希達電子、雷曼光電、深德彩、AET未來要走的是什么技術路線，有什么優勢，及間距可以做到多??？目前，相應的產品覆蓋間距范圍是多少？

　　希達電子： 倒裝COB技術路線，其優勢為采用了全倒裝發光芯片及無引線封裝工藝，焊接面積增大，極大的提升了產品穩定性和可靠性，像素失控率≤1PPM。亮度可高達2000CD/㎡，20000：1超高對比度，全系列產品支持HDR 10bit數字圖像技術，，可以實現黑場更黑、亮度更亮、對比度更高，在產品可靠性、顯示效果、超大尺寸、像素密度、節能舒適方面實現無限可能。目前希達已經做到最小0.49mm點間距樣機，可批量化生產的產品覆蓋點間距范圍為0.7mm-3.3mm，實現每0.1mm都有一款倒裝COB產品。

　　雷曼光電 ：雷曼光電Micro LED采用COB集成封裝的技術，正裝和倒裝都有，在集成封裝顯示技術有很高的技術和資金門檻，也更具含金量。目前，已經擁有全系列超高清Micro LED顯示產品，包括1.9mm，1.5mm，1.2mm，0.9mm，0.6mm五大系列。其中四大系列，均已實現規?；慨a，而最新發布的0.6mm也已經完成了小批量試產。

　　深德彩: 對于COB技術與“N合一表貼”技術，兩個技術的生產工藝有較大的區別，深德彩兩個工藝的產品都有做，但主要投入還是在COB技術上。“N合一表貼”可以直接使用現有的表貼生產線，在產線上無需額外投資，在產品研發與技術投入上無需更大的資金;而COB是新的產品線，其工藝流程有異與表貼工藝，需要大量的資金投入。深德彩在COB上有大量投入資金，只要COB的技術更加成熟，相信COB技術的成本可以比表貼產品線有更低的成本。并且COB可以做到P0.5以下的間距范圍，而N合一表貼現在僅做到P0.5左右的間距。目前深德彩已經量產的D-COB產品有P0.9375/P1.25/1.5,這三款點間距。

　　AET: 阿爾泰的MTM-FCOB顯示屏是建在廣東光大企業集團微間距顯示平臺上，從氮化鎵材料到 LED 芯片、模組，再到微間距顯示終端的自主研發生產，是行業內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業鏈的企業。

　　N合1表貼技術也是使用SMT工藝制造，SMD LED 顯示屏在使用過程中經常會出現黑燈、死燈現象，造成 LED像素點失效的常見原因有：

　　1)、LED 燈珠是通過支架錫膏固定在 PCB 板上，焊盤裸露在空氣中，會受溫度濕度影響;

　　2)、干燥環境下人體觸碰屏幕，靜電的影響極易導致燈珠擊穿;

　　3)、燈珠焊盤過于脆弱，搬運，安裝，使用中磕碰極易損壞燈珠。而且受污染附著灰塵后無法擦拭;

　　4)、生產工序減少，MTM-FCOB元器件間的接觸點從SMD的減少9個點，比正裝COB元器件間的接觸點少5個。

　　另外，目前COB在實驗室階段的間距最小為0.38mm ，產品覆蓋范圍從0.6mm到2.5mm的產品均有覆蓋，重點在0.7mm---1.2mm作為開發重點。

　　3、目前，行業內對于 Micro LED 應用，主要定位于超高清、大尺寸市場，那么，希達電子、雷曼光電、深德彩、AET的技術 對于行業的應用定位是什么樣的？有什么領先性，價格表現如何？

　　希達電子： Micro LED未來的應用應該聚焦于小尺寸高分辨率的LED應用，例如應用于手機、pad等。而希達Infinity倒裝COB的優勢應用領域是在點間距P1.0mm以下的超高密度超大尺寸的高端應用。該產品在<1.0mm超高密度、超高可靠性、無模塊亮暗彩線、超高清顯示、超高可靠性、近屏體驗等方面近乎完美。

　　雷曼光電 ：雷曼光電目前專注于100吋以上的大尺寸應用。據雷曼內部人士透露，此0.6mm產品4K分辨率108吋的市場價格為198萬人民幣，8K分辨率216吋的價格為788萬人民幣。隨著規模量產，未來的價格會更加親民。

　　深德彩： 目前定位D-COB是一款渠道COB小間距產品，主要作為渠道銷售。產品在穩定性，防護性能并且顯示效果上，較常規的COB產品有良好的優勢;并且產品價格并沒有高于行業的COB產品，物美價廉。

　　AET: MTM-FCOB的產品定位為制造商，集合從芯片到成品的制造優勢。全倒裝工藝，從半導體原材料到MTM-FCOB成品，一體化制造;巨量轉移技術，強大的產能支撐，大批量供貨不是問題。

　　綜合以上，毋庸置疑的是，Micro LED其在像素間距，對比度，功耗，發光效率以及響應時間上均具有卓越的表現，但也同時面臨著技術門檻高，巨量轉移、檢測和修復等問題。目前Micro LED顯示屏生產技術仍處于起步階段，LED行業正在發生改變，這不是無關痛癢的一句話，關系到整個行業,要想完成 Micro LED 產業升級，僅依靠單個公司，或者單一產業是完成不了的，需要包括 LED 芯片的供應商、半導體業者，以及顯示器整體的供應鏈的加入。

　　在此之前，數字音視工程網記者也有輾轉各大展會了解各家企業關于 Micro LED的進展，整體的感覺就好像是在經歷高考，各家企業是八仙過海各顯神通，但筆者相信最終能夠金榜題名的絕對是有真功夫。

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　　附：深德彩將在3月24日舉辦COB產品推介暨全國線上招商大會。