相信大家對小間距LED并不陌生，畢竟火了這么多年，從2008年利亞德提出，到2011年量產，再到如今在指揮監控、視頻會議應用中快速代替原有的 DLP 產品、液晶拼接產品以及投影產品，小間距LED一路看漲，可以說Led小間距在很長一段時間里，占據led顯示屏行業的半壁江山。

　　另外，從利亞德、艾比森、洲明科技等2019年的業績報告中也可以了解到，相比上一年，小間距LED業績也是同比提升。

　　小間距雖然異?；鸨?，但是要知道，小間距產品要進入0.X時代，還是需要mini-LED和micro-LED來實現。目前來看，小間距LED顯示屏 是指LED 點間距在P2.5及以下的室內LED顯示屏，而mini-LED和micro-LED現在已經推出的產品幾乎全部是在P1.0以下(索尼有推出1.0以上的產品)。

　　在今年的荷蘭ISE展會上，可以看到利亞德、洲明科技、雷曼光電、艾比森、奧拓電子、聯建光電等LED企業全部推出了P1.O以下LED顯示屏。洲明推出采用了超級Mini-LED技術的UMini產品;艾比森 攜CR0.7、HC0.9、AX1.5等MINI LED產品亮相ISE;聯建光電 全新推出Mini0.9系列產品;而MicroLED方面，三星 推出了新的583英寸8K企業級the Wall系列產品;利亞德 展出了0.6毫米Micro-LED 8K小間距LED顯示屏 ;奧拓電子在MiniLED的展出基礎上，首推0.4mm的Micro LED顯示產品;雷曼光電展出P0.6 Micro LED超高清顯示屏。其中，奧拓電子的0.4mm Micro LED顯示產品，不僅是目前最小的點間距LED產品，也是目前Micro LED中最小點間距的產品。整個ISE展會上，mini-LED、micro-LED占領各大展位最顯眼的位置，成為各企業最得意的產品。

　　mini-LED和micro-LED被視作搶占未來新技術高地的關鍵，所以一時間吸引了諸多廠商的研發焦點。而在實現手段上，當前卻呈現出了基于COB技術和“N合1表貼”兩種技術路線。

　　“四合一”典型代表企業：利亞德、艾比森、奧拓電子;基于COB技術的典型企業：雷曼光電、希達電子。

　　如何區分 mini-LED和micro-LED ？ （1毫米=1000微米）

　　從本質上來說，Micro LED、Mini LED一樣，都是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發光點，區別在于，Micro LED是采用的1-10微米的LED晶體，實現0.05毫米或更小尺寸像素顆粒的顯示屏;MiniLED則是采用數十微米級的LED晶體，實現0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏。另外行業也有一種說法，由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙，各大廠商轉而把Mini LED視為Micro LED的前哨戰。

　　從結構原理上看， Micro LED更簡單，但是它最大的難題就是眾所周知的巨量轉移，如何將LED做得微小化，需要晶圓級的技術水平。比如4K級別的Micro LED熒幕，需要2488萬個以上的LED高度集成。目前，“巨量轉移”取得進展則以利亞德為典型代表，利亞德micro-LED轉移效率可達到50顆/秒，即每小時18萬顆，且轉移良率高，轉移成本可控。另外，2019下半年，AET阿爾泰創新研發的MTM-FCOB技術實現了巨量轉移設備及生產線的自主研發設計，極大地提高了轉移良率。

　　從制程上看， Mini LED相較于Micro LED來說，良率高，具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，采用局部調光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更為精細的HDR分區，且厚度也趨近OLED，同時具有省電功能。

　　從量產上看， 相比Micro LED，Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，可使用大部分既有的生產設備來進行量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。

　　總體來說，Micro LED點間距可以做到最小，對于畫質來說會有質的提升，技術更先進、應用場景更廣，是下一代的革命性顯示技術，可以實現超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 ，關于這一點雷曼光電是完全看好，但是目前Micro LED還是面臨制造障礙。

　　MINI LED行業發展趨勢？

　　Mini LED目前主要有兩種應用：大尺寸LED顯示屏，和LCD背光。背光方面應用場景包括電視、手機、平板、筆電、卓顯、車載等。而行業內，2019 年以來 Mini LED 顯示產品密集發布， 蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等巨頭紛紛推出 Mini LED 背光或類似技術的電視、顯示器、VR 和車載顯示等終端產品。

　　Mini LED的市場規模還非常小，但增長速度卻非?？臁Ｓ绕涫侵袊蟪叽顼@示的快速增長，正為Mini LED顯示帶來空前的機遇。目前包括國星光電、晶臺股份、兆馳股份、東山精密等都有Mini LED背光產品批量出貨。

　　另外，有研究數據顯示，到2023年Mini LED整體產值將超10億美元，但據一家LED封裝龍頭企業技術負責人表示，整體產值遠不止這個數。Mini LED量產將消耗大量的LED芯片，勢必大規模拉動芯片廠和封裝廠的產能，同時Mini LED背光對傳統LCD市場也將有很大的推力。同時，隨著2019年5G商用落地和超高清政策的發布，Mini LED產品已在包含安防監控、高端商顯、會議室、廣播演藝等場景實現應用，更易實現商業化的Mini LED成為LED企業抓住超高清顯示發展機遇的落腳點。

　　但是，目前受供需、產業鏈、成本等問題的制約，Mini LED產品主要集中于高階利基市場，價格也不便宜，成本問題無法逾越，很可能就真的是過渡性產品。

　　micro-LED 行業發展趨勢？

　　相比Mini LED，Micro LED技術門檻高，巨量轉移、檢測和修復等也對各大廠商提出了較大的挑戰。所以，目前Micro LED顯示屏生產技術仍處于起步階段，許多垂直行業還沒有準備好采用這種非常昂貴的產品。由于Micro LED顯示屏的極高成本和低均勻性，目前市場需求有限。而毋庸置疑的是，其在像素間距，對比度，功耗，發光效率以及響應時間上均具有卓越的表現。

　　關于micro-LED量產的勢頭，利亞德和臺灣晶元光電雙方擬在無錫市梁溪區累計投資 10 億元人民幣(約合1.43億美元)，建設 Mini LED 和 Micro LED 顯示項目基地。該項目計劃于2020年正式投產，并于2023年批量生產。此外，聯建光電與康佳也簽署了戰略合作框架協議，攜手建立合資企業，以加速Mini和Micro LED解決方案的商業化。但是想完成 Micro LED 產業升級，僅依靠單個公司，或者單一產業是完成不了的，需要包括 LED 芯片的供應商、半導體業者，以及顯示器整體的供應鏈的加入。

　　基于COB技術的micro led有多厲害？

　　間距更小，進入超微時代： COB技術路線不受SMD發光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，可以突破SMD間距極限，實現更高像素密度及更靈活的點間距設計，從0.5mm至3.3mm區間，實現每0.1mm即有一款COB小間距產品。希達電子的汪洋博士秉承嚴謹的科研學術精神，為大家指出只有倒裝COB才能夠實現真正的芯片級間距，達到Micro LED的水平，在不久的未來這將會是以倒裝COB為基礎的下一代顯示技術。

　　顯示效果更佳，用戶體驗更好： COB省去SMD發光管封裝及高溫回流焊等工藝流程，大幅提升產品生產過程的可靠性。同時具備防水、防潮、防撞、防震、防靜電、防鹽霧等超高防護性。而且倒裝COB可以使紅綠藍三款發光芯片的亮度發揮到極致，高黑色基底加上超高亮度發光，對比度大幅提升。

　　超大尺寸 顯示場景得以實現： 三星583英寸企業級Micro LED顯示屏、雷曼光電216吋的8K Micro LED顯示屏產品的公布，意味著Micro LED可以實現超大尺寸超高清顯示屏。5G信息傳輸時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求、終端所需要的超大尺寸顯示場景將會更多。