10月22日，由深圳市科學技術協會、深圳市照明與顯示工程行業協會聯合舉辦的超高清顯示技術創新發展(深圳)研討會在登喜路國際大酒店隆重舉行。本次研討會以“構建跨界融合的新型顯示產業鏈生態合作體系”為主題，旨在探討未來技術發展趨勢，加快超高顯示產業鏈的技術協同創新，整合上下游合作資源，推進上下游跨界融合參與的生態體系建設。

　　本次研討會邀請了眾多企業代表及行業知名專家參加，長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋博士也受邀出席并于會上發表了題為《倒裝LED COB，超高密度小間距顯示的未來》的主題演講，對行業內最關心的COB技術及其未來趨勢進行了全面的分析。

　　把握新趨勢 發展新技術

　　創新是推動產業發展的永恒動力，LCD、OLED、Mini、Micro LED......等熱點技術的層出不窮，推動著LED顯示行業的持續發展。在這場“角逐未來顯示話語權”的戰爭中，決定LED顯示未來發展方向的究竟是什么?面對著行業內眾說紛紜，汪洋博士給出了自己的觀點：未來十年，高集成半導體信息顯示將是必然趨勢。 COB集成封裝的誕生推動著LED小間距顯示跨入了一個新時代。相比于傳統SMD技術，COB技術優勢在于直接將發光芯片形成模組化，規避了SMD的回流焊問題，無二次回流，防靜電，防磕碰，更加適合人眼長時間觀看。COB顯示作為面光源，以平面化顯示保證大視角，更加適合未來健康顯示產品的應用。

　　打破舊觀念 開創新格局

　　只有從根本上進行創新，才能取得技術上的實質性進步。SMD技術的瓶頸主要體現在無法實現更小點間距和高可靠性。很多企業基于此而進行了微創新，推出2合1、4合1及N合1的方案，但作為一種過渡產品，焊腳及不良率問題依然存在。同時，也為很多工程商帶來了一個新的問題，即產品的同質化問題，無法形成競爭優勢。Mini、Micro顯示概念泛濫混淆的當下，COB超微間距顯示的技術領先性逐步凸顯。作為一個迭代的創新技術，COB為行業注入了新的生命力，封裝技術的革新實現了超高密度小間距的高可靠性，尤其是在4K、8K的大尺寸應用環境下，高亮度、高對比度及HDR技術支持下的卓越顯示效果的呈現，都需要COB技術的支持。汪洋博士指出：盡管目前為止，COB的規模效應還沒達到，但隨著時間的推移，COB小間距會實現從“產品優勢”向“市場優勢”轉化，促進整個顯示產業鏈的不斷成熟。

　　制定新標準 創造新高度

　　作為COB技術的領創者，希達電子的倒裝COB產品已經可與國際知名企業三星索尼相媲美。汪洋博士介紹，倒裝COB技術同正裝COB技術相比也是一次技術升級。主要體現在取消焊線，最大程度的提升可靠性，以及簡化生產流程，節約生產成本。隨著5G、物聯網和人工智能等新一代技術的進步以及國家信息化建設和城市信息化改造步伐的加快，將推動商用顯示市場空間不斷發展，在教育、零售、交通、金融、醫療、文娛傳媒以及安防領域等領域，市場前景十分光明。 創新是戰略制高點、變革是競爭力源泉，希達電子全系列倒裝產品實現批量化供應，標志著LED顯示進入倒裝COB微間距時代。希達電子作為COB技術的開創者和領航者，秉承全面開放、合作共贏的理念，為更多合作伙伴定制差異化COB產品，共同推動中國LED顯示產業走向無限可能的未來。