毋庸置疑，2018年將是LED小間距顯示屏的豐收年，從年初COB封裝技術(shù)引關(guān)注，再到近段時(shí)間LED顯示屏行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)相繼推出MINI LED產(chǎn)品，爆發(fā)MINI LED技術(shù)獲突破的熱點(diǎn)話題，這不僅表明LED顯示屏廠家對(duì)LED小間距的高度重視，也意味著小間距顯示屏技術(shù)正在闊步向前邁進(jìn)，并取得不菲的成績(jī)。那么，在小間距以迅雷不及掩耳之勢(shì)席卷整個(gè)LED顯示屏行業(yè)之時(shí)，MINI LED及COB作為當(dāng)下最前沿、最成熟的小間距技術(shù)，究竟誰將更勝一籌，贏得市場(chǎng)的青睞呢?

　　四合一封裝技術(shù)獲突破  MINI LED成功落地

　　6月中旬，眾多企業(yè)相繼推出新一代小間距LED顯示新品——MINILED，眾所周知，MINI LED是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用，這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費(fèi)的十分之一。更小顆粒的MINI LED雖說節(jié)約了上游成本，縮小下游終端像素間距指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)0.2-0.9毫米像素顆粒的極小間距顯示屏，但這也意味著為中游封裝技術(shù)帶來了更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。而新一代MINI LED新品之所以能夠得以成功落地，正是因?yàn)橥黄屏酥杏畏庋b技術(shù)的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)了四合一陣列化封裝技術(shù)的應(yīng)用。

　　四合一封裝技術(shù)可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這不僅簡(jiǎn)化技術(shù)工藝，降低“表貼”焊接困難度，更有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復(fù)，甚至滿足現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)修復(fù)的需求。此外，有了四合一技術(shù)的助力，讓表貼工藝照樣大顯身手，如今，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。與此同時(shí)，四合一封裝技術(shù)作為一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)，不僅支持更精細(xì)的顯示畫面，打破長(zhǎng)期存在的主流產(chǎn)品間距瓶頸，更是有效攻克LED顯示的像素顆粒化等難題，大幅度提升整屏堅(jiān)固性，為受眾帶來更好的視覺體驗(yàn)。

　　由此可見，四合一封裝技術(shù)不僅降低了研發(fā)成本，在顯示效果及體驗(yàn)上也有了大幅度的提升，這也成為了四合一技術(shù)能夠獲得市場(chǎng)成功的重要核心因素，并助力四合一技術(shù)有望成為小間距顯示領(lǐng)域的“黑馬”。

　　COB封裝技術(shù)引關(guān)注發(fā)展前景不可限量

　　COB技術(shù)同樣作為一門新興的LED封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，達(dá)到降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的效果。據(jù)了解，如今采用COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示屏，已經(jīng)被稱為第二代小間距LED產(chǎn)品，其像素間距在2mm至0.5mm之間，是LED小間距高清顯示的未來。特別是從今年開始，COB小間距LED顯示屏市場(chǎng)就呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，稱為一些主打高端智慧調(diào)度中心市場(chǎng)的“寵兒”。

　　當(dāng)然，COB封裝技術(shù)之所以能夠收到如此大的關(guān)注，離不開其應(yīng)用在小間距LED顯示屏上獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。如COB封裝過后，不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程，由于省略了一步高溫高精度工藝，從而提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性;此外，COB技術(shù)應(yīng)用下的小間距LED產(chǎn)品，天然的“非顆粒顯示”，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高，COB封裝技術(shù)也隨之成為了小間距LED“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果”提升的最好技術(shù)路徑。數(shù)據(jù)表明，2017年COB小間距LED屏的銷量增幅超過200%，是整個(gè)小間距LED市場(chǎng)增幅的近4倍。

　　產(chǎn)業(yè)升級(jí)  技術(shù)還需不斷完善

　　雖說MINI LED技術(shù)與COB技術(shù)都在不斷完善，并逐步走向成熟，但是就現(xiàn)階段而言，兩者還存在一定的局限性。對(duì)于COB技術(shù)來說，其研發(fā)技術(shù)成本依舊過高，目前主要應(yīng)用在高端室內(nèi)指揮調(diào)度系統(tǒng)等“不差錢”的領(lǐng)域，而無法較大規(guī)模的占領(lǐng)整個(gè)LED顯示屏市場(chǎng);四合一技術(shù)也有其劣勢(shì)，在封裝階段，最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定，這使得中游封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠，從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密。

　　整體上來說，如果MINI LED技術(shù)與COB技術(shù)相互取長(zhǎng)補(bǔ)短，將會(huì)為客戶帶來更加完美的選擇，而多種新型技術(shù)的共存，對(duì)于行業(yè)的發(fā)展來說必定起著重大的推動(dòng)作用，但是，狹路相逢勇者勝，正如最初的直插技術(shù)到表貼技術(shù)，只有更適用市場(chǎng)的小間距技術(shù)，才能夠贏得龐大的小間距市場(chǎng)，成為行業(yè)發(fā)展的主流。那么，MINI LED與COB究竟誰能更勝一籌?讓我們拭目以待。