這幾年，在與液晶大屏、DLP大屏之間的技術競爭、市場競爭中，小間距LED屏的呼聲越來越高，也吸引了越來越多的企業(yè)開始涌入這一市場，不僅有傳統(tǒng)的LED顯示屏企業(yè)、還有傳統(tǒng)的DLP拼接屏企業(yè)，甚至還包括一些如日中天的液晶顯示老牌企業(yè)，使得小間距LED行業(yè)內部的競爭也變得激烈起來。目前，LED行業(yè)里即有不同來源的企業(yè)的競爭，也有先入者與后入者的競爭，在封裝技術路線還有了COB與SMD兩種技術的選擇。

　　COB小間距LED受后發(fā)企業(yè)青睞

　　SMD (表貼工藝)是LED顯示屏領域里的主流技術，它是上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。從某種意義上講，小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應用能力。而COB封裝技術的小間距LED屏產品卻跳過了“回流焊”這一道工序：COB封裝，直接把發(fā)光晶片焊接在預制的PCB電路板上，然后整體以環(huán)氧樹脂包封。

　　COB技術的工藝讓COB小間距LED能“良好”的實現(xiàn)更微小的間距，且在顯示上，COB畫面的顆粒感更低、畫面連續(xù)一致性更強。在保持產品亮度、對比度和色彩優(yōu)勢的同時，畫面更為柔美，這也使得COB技術的小間距LED屏更適合于需 要“近距離、長時間”使用的高端場所。

　　COB封裝技術的小間距LED產品密封性能好、對應用環(huán)境敏感度低、畫面像素點柔和，觀感好、整體壞點率低、采用更換CELL的方式進行壞點維護時的可維護性高、極高像素密度下的工藝流程簡單，精細技術工藝步驟集中等應用和產業(yè)特點，得到了不少“后發(fā)企業(yè)”的青睞。如行業(yè)內的一些后發(fā)品牌、多數國際巨頭、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商，以COB為切入點，可以構建高端市場口碑無疑是這些品牌一個比較好的策略選擇，目前較為典型的有索尼、三菱等等;另外還有一些典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商，這些廠商需要推出LED產品，卻沒有表貼工藝積累，要想實現(xiàn)彎得超車，技術上的獨到性與差異性無異是最好的選擇、這類企業(yè)主要有威創(chuàng)、索尼、希達、恩倍思等等。

　　傳統(tǒng)LED廠商 有關注不投入

　　COB在小間距LED行業(yè)也明顯的優(yōu)勢，但作為一種新技術也存在積累不足的問題，在工藝細節(jié)方面還有待提高、且暫時的成本劣勢等也讓不少企業(yè)“只有關注而沒有投入”。

　　首先看技術方面的不足：COB封裝屏面墨色不好掌控，在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題，此會影響產品整體的美觀性。目前只有少數企業(yè)在這方面取得了突破，如威創(chuàng)針對墨色不均這個問題已經取得了突破，并申請了專利。威創(chuàng)通過結合自身DLP屏幕的特殊覆膜工藝，可消除線路板顏色差異，從而實現(xiàn)提供提高對比度和整體均勻性，由此解決墨色一致性問題。另外，韋僑順在這方面也獲得了進展，新推出的P3、P1.87產品已經消除了墨色問題，確保了COB小間距LED產品整墻顯示效果。

　　其次是成本價格方面的劣勢：目前LED行業(yè)競爭十分激烈。COB工藝的LED顯示屏雖然在技術上取消了回流焊為核心的表貼過程，但也增加了封裝工藝的難度，使得COB封裝在CELL階段的穩(wěn)定性控制、可靠性測試等更為復雜。

　　另外COB封裝較之表貼封裝技術起步較晚，在小間距LED屏顯示領域工藝技術和材料技術積累不及表貼技術，這導致在綜合成本上，COB封裝還較傳統(tǒng)SMD表貼技術有劣勢。

　　由于以上的不足，因此與現(xiàn)在力挺COB的企業(yè)相比，傳統(tǒng)的小間距LED屏明顯持觀望態(tài)度。首先，在小間距行業(yè)的既得的利益，讓他們沒有理由來為COB搖旗吶;另外，對于顯示屏廠商，采用何種封裝技術對于不少小間距LED屏企業(yè)來說并沒有太大的差別，就如一款顯示設備可以是臺系屏也可以是國產屏一樣，現(xiàn)有的品牌影響力與技術優(yōu)勢可以讓這些小間距LED企業(yè)可以在COB普及來臨之前快速應對，因為其主要工作“只是”將COB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器，因而更傾向于“強者后發(fā)”。

　　結語 ：現(xiàn)在力挺COB的企業(yè)，大都在LED顯示上積累較淺、沒有SMD貼片工藝經驗。若要快速進入LED領域，唯有利用COB技術他們可以形成差異化競爭，有效的規(guī)避傳統(tǒng)LED廠商在SMD上積累的優(yōu)勢，才能一發(fā)制勝;況且COB也確實擁有很多SMD所不及的優(yōu)勢。當前，盡管SMD封裝仍占據著市場主流，然而COB依賴自身的優(yōu)勢，也已經取得了很不錯的市場效果，目前市場規(guī)模及市場影響力都在穩(wěn)定提升中。相信隨著COB技術的進一步完善，更多關注、觀望的廠商會按耐不住而成為COB技術的支持者，屆時對用戶來講，無疑是最有利的--畢竟有了更多新的選擇。