次世代顯示技術(shù)Micro LED正蓄勢待發(fā)，盡管業(yè)界對于Micro LED應(yīng)用需求及成本看法分歧，但業(yè)界預(yù)估若Micro LED技術(shù)應(yīng)用于大尺寸室內(nèi)顯示屏，在良率持續(xù)提升之后，Micro LED相較于現(xiàn)有小間距顯示屏成本將便宜30~40%，至于在智慧型手機應(yīng)用市場，Micro LED初期導(dǎo)入手機成本仍高，但相較于目前旗艦級AMOLED機種的價差有機會縮減至3成。

　　日廠Sony率先展出CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)顯示屏驚艷業(yè)界，Sony以144塊模組無縫拼貼組成，采用每組尺寸403mm×453mm的RGB 3色LED模組，帶動Micro LED導(dǎo)入高階商用顯示屏的新風(fēng)潮。Sony執(zhí)行長平井一夫表示，CLEDIS主要市場將是取代特殊尺寸的小間距LED顯示屏，例如汽車展廳、博物館等高精細展示用途，Sony預(yù)計2017年下半量產(chǎn)。

　　近期工研院與聚積等廠商亦合作投入Micro LED的大尺寸高階顯示屏應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計2018年可望步入量產(chǎn)。LED業(yè)者認為，Micro LED有機會率先挑戰(zhàn)現(xiàn)有的大尺寸室內(nèi)顯示屏，優(yōu)勢在于Micro LED與小間距顯示屏都不需要背光源。

　　LED業(yè)者指出，由于以LED作為主要發(fā)光材料，LED晶粒成本約占一半，而原先LED必須經(jīng)過封裝等制程才能應(yīng)用于小間距顯示屏，若Micro LED在良率獲得控制下，不僅可節(jié)省制程，材料成本也可以大幅降低。

　　根據(jù)研究機構(gòu)CINNO估算，LED晶粒尺寸將從現(xiàn)有100μm以上縮小至50μm左右，雖然Micro LED量產(chǎn)初期必須克服良率瓶頸，但整體而言，材料成本簡化帶來的成本競爭力，相當于價格可減少約30~40%。

　　盡管業(yè)界認為Micro LED良率必須提升至99.9999%時，LED量產(chǎn)的壞點才可望降至個位數(shù)，然工研院認為，若將Micro LED組成約10cmx10cm的模組，其單一模組的LED顆數(shù)約10~20萬顆，透過特殊的修補技術(shù)，將提早達成Micro LED步入量產(chǎn)的可能。

　　至于業(yè)界視為導(dǎo)入難度最高的高階智慧型手機應(yīng)用，Micro LED則有機會與柔性AMOLED面板相抗衡，業(yè)者估計三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機的面板成本約70美元，而4吋LED磊晶在經(jīng)過晶粒切割制程之后，將可供應(yīng)3支5吋手機的需求，若能加速提升量產(chǎn)良率，未來Micro LED應(yīng)用于手機面板的成本約90~100美元，初期價差可落在約30%，將有機會在高階市場奮力一搏。

　　目前Micro LED尚未正式進入量產(chǎn)，業(yè)界認為相關(guān)成本估算仍處于紙上談兵階段，未來在進入量產(chǎn)之后，OLED面板的成本可能已快速降低，不過，Micro LED應(yīng)用于特殊利基市場仍具有優(yōu)勢，包括車用、微投影、不可見光，甚至對于近期生物辨識(如指紋辨識)應(yīng)用于全屏手機造成辨識不易的技術(shù)瓶頸，亦可望迎刃而解。