2016年，LED行業經歷了擴產、漲價、并購等沖擊后，正在發生著激烈的變革。特別是在中游的封裝環節，隨著封裝大廠的率先“領漲”，產業鏈也正從“價格戰”走向“價值戰”。

　　這一連串的事件不僅標志著LED整體產業洗牌基本結束，也意味著封裝產業正從前幾年的過度競爭時代進入穩定發展時代。2017年開年，隨著上市企業業績快報的相繼出爐，大部分封裝企業均實現了營收與凈利雙增長，預計2017年，在LED行業整體成本推升的漲價循環下，LED產業將率先打響沖“封”戰，在突圍與變革中實現高速發展。

　　業績飄紅，封裝行業回歸理性

　　2017年，毫無疑問是LED封裝行業的變革之年。一方面經歷了前兩年的LED產品價格戰后，部分中小型封裝企業被淘汰出局，行業格局已經初步成型;另一方面，自2016年下半年以來，隨著線路板、金線等原材料的連續大幅上漲，以及下游應用端需求的放量，包括木林森、國星光電、鴻利光電、斯邁得等在內的大型封裝廠商紛紛發起了“漲價潮”，此次價格調整有利于LED廠商盈利改善。

　　2016年LED封裝行業上市企業業績表現

　　從幾家上市企業近日發布的業績快報中可以看到，除了長方集團和鴻利智匯外，其他封裝上市企業2016年凈利潤都實現了兩位數的增長，增長幅度最大的是萬潤科技，而賺的最多的是木林森。

　　其中，值得一提的是，2016年小間距顯示屏需求大增也為LED封裝企業貢獻了不少業績。如國星光電以及非上市企業晶臺光電等。聚飛光電也在公告中明確表示，小間距顯示屏LED等公司戰略性新業務的開展也較為順利，并逐步貢獻經營業績。

　　此外，照明仍是拉動產業成長的重要動能。2016年我國半導體照明產業整體產值首次突破五千億元,產業規模達到5216億元,較2015年同比增長22.8%。其中中游封裝規模達到748億元，同比增長21.5%

　　從去年開始，LED產業逐漸開始復蘇，在封裝領域，低功率2835和中功率5630等成熟類型的產品價格已經趨穩，隨著照明應用的高功率等級LED需求看漲，未來仍有大量發展空間。據統計機構數據分析，LED封裝市場將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元(2016~2021年期間的復合年增長率為3.4%)。

　　擴產潮涌，兩極分化愈加明顯

　　隨著LED產業的逐步成熟，大者恒大的趨勢在封裝領域已經十分明顯。在上市企業業績增長的背后則是龍頭LED企業的大肆擴產。2017年1月4日，木林森總投資55億元LED照明項目正式啟動建設，也預示著這艘“封裝巨艦”的版圖再一次得到了擴張。

　　由擴產所帶來的規模效應正在顯現。在木林森業績快報公告中顯示，報告期內，隨著公司募投項目產能逐步釋放，規模化效應明顯提高從而促使產品的單位成本進一步下降，公司產品的市場競爭力不斷增強，市場份額不斷擴大。

　　根據相關數據統計，去年國內排名前三的封裝廠木林森、國星光電和鴻利光電都實行了擴產提速，而木林森去年也在通過定增的方式對封裝項目進行擴產。

　　3月13日，國星光電一紙公告宣稱，公司基于自身發展戰略規劃，結合對LED封裝市場的判斷以及現有客戶訂單需求情況，擬投入不超過人民幣2億元進行公司顯示屏器件項目的擴產。本次擴產項目建設周期為2017年3月至2017年7月。

　　事實上，這已經是國星光電自2016年4月以來的第三次擴產。距離上一次4億元的擴產項目(2016年10月)僅僅半年之隔。

　　2017年鴻利智匯也將對南昌、廣州、深圳的三地LED生產基地進行資源整合，南昌工廠已于去年7月竣工，8月開始投產，LED封裝月產能可達1200-1500KK，未來還將持續擴大產能規模，成為鴻利最大的生產基地。

　　如今，在市場競爭十分激烈的背景下，擴產不僅能降低成本、搶占更多市場份額，對行業最直接的影響還在于將加速封裝產業的洗牌與整合。中小企業在常規通用型的器件，在品牌、資金、技術、規模、產能等方面都處于劣勢，部分技術落后的企業逐步退出市場，大企業在市場的龍頭份額得到了加強。隨著大廠產能的不斷釋放，產業集中度也在逐步上升，據LEDinside數據估計，封裝行業中，前十大廠商的市場占有率達到了45%。

　　此外，擴產也將缺乏競爭力的中小型企業淘汰出局。從統計機構預測數據來看，2016年LED封裝企業數量估計只有1000家左右，到2020年將僅剩下500家。從此可見，LED封裝領域的集中度在持續提高，中小企業的份額將進一步被蠶食。

　　格局生變，封裝重心向中國轉移

　　近年來，伴隨LED滲透率的不斷提升，全球LED產業增速正逐步趨緩，而在國內市場，LED芯片廠商的市占率已超過七成份額，全球封裝產能也在加速向中國轉移，預計2017年大陸封裝產能仍將繼續保持增長。

　　目前LED行業呈現幾種態勢：整個市場的需求量在不斷加大，目前盡管LED的需求量在持續放量，但是海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化，包括日亞、歐司朗、Lumileds、三星在內的國際大廠，不斷尋求差異化市場，避開產能上的劣勢，甚至將一些訂單轉到國內封裝廠進行代工。

　　其實早在2015年全球封裝廠商Top10排名中國廠商已占三席(木林森、鴻利、億光)。中國力量在全球LED產業格局中的分量愈來愈重，原有的美、日、歐領先，韓國、中國追趕的局面正在被改寫。特別是隨著木林森、國星光電、鴻利光電近兩年的持續擴產，中國已經成為名副其實的世界LED封裝生產基地。

　　市場規模的持續擴大和下游需求的放量也為中國LED封裝企業帶來了巨大的發展機遇。據LEDinside統計數據顯示，在上游LED芯片領域，2016年中國市場規模達139億人民幣，同比成長9%，芯片國產率上升至76%，前十大廠商市占率上升至77%;而在中游封裝領域，2016年市場規模達到589億人民幣，同比成長6%。當前，LED封裝行業已進入平穩發展期，在整體經濟并不景氣的大環境下，2016年封裝市場規模成長6%，同時雖然車用、Flash等高端領域仍難以突破，但國產率已緩慢提升至67%。

　　此外，中國LED封裝企業的生產能力也在持續擴大。據DIGITIMES消息，鑒于LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能還將出現明顯的增長，預計木林森月封裝能力將進一步擴大到150億個LED芯片，而國星光電也在2016年將LED封裝能力擴大了40%。

　　LEDinside分析師余彬表示，目前兩岸LED企業的技術差距正不斷縮小，大陸廠商在性價比上優勢明顯。從目前來看，擴產的廠商主要集中在大陸，由此預測，未來LED本土化率會繼續提升。

　　過去這一年，中國LED封裝產業取得的成就是有目共睹的，伴隨著龍頭企業的強勢崛起，中國LED封裝產業無論在技術還是規模上都已在國際市場上拔得頭籌。未來，封裝巨頭還將在產業鏈上進行海內外市場的布局，中國LED封裝產業將面臨更大的發展空間。正如木林森公告中所寫：相信在未來幾年，在收購朗德萬斯、巨資投產LED產品生產基地以后，木林森還會擁有更大的成長空間，實現“百億元”目標或指日可待。