AMD FirePro專(zhuān)業(yè)工作站系列顯示卡與ISV獨(dú)立專(zhuān)業(yè)軟件廠商正以從所未有的速度進(jìn)行更廣泛的合作,設(shè)計(jì)師們透過(guò)良好溝通互動(dòng),優(yōu)化硬件驅(qū)動(dòng)程序和改善軟件結(jié)構(gòu),使整體運(yùn)行效能顯著提升.從2012年的美國(guó)Siggraph展覽、荷蘭的IBC歐洲廣電展,到2013年4月剛結(jié)束的NAB美國(guó)廣電展,都可感受到AMD與各專(zhuān)業(yè)顯示應(yīng)用的密切配合及卓越效能,憑借眼見(jiàn)為實(shí)的實(shí)際效能為設(shè)計(jì)用戶(hù)群體及多屏環(huán)境的構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)意,激發(fā)無(wú)限的可能。

　　PIC1: AMD FirePro 全球業(yè)務(wù)總監(jiān) Mr. Edward Caracappa

　　AMD FirePro與各相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商已擁有許多領(lǐng)先和創(chuàng)造性的合作，例如在CeWIT無(wú)線和信息技術(shù)展示的虛擬場(chǎng)景: 使用416臺(tái)高清晰顯示器布滿(mǎn)4個(gè)墻面，形成一個(gè)環(huán)繞的3D虛擬真實(shí)環(huán)境。其采用70片F(xiàn)irePro V9800，每片輸出6個(gè)屏幕，一臺(tái)主機(jī)可安裝4片，共18臺(tái)主機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。并由FirePro S400對(duì)信號(hào)進(jìn)行鎖定。達(dá)成這個(gè)416顯示器組、1.5Billion像素的互動(dòng)式虛擬環(huán)境。而全球第一臺(tái)8K分辨率的商業(yè)LCD展示，背后的硬件支持也是由FirePro產(chǎn)品所驅(qū)動(dòng)。

　　PIC2:416個(gè)屏幕的虛擬場(chǎng)景、全球第一個(gè)8K顯示器、法拉利F1賽車(chē)的仿真分析

　　AMD FirePro產(chǎn)品始終非常重視與各設(shè)計(jì)軟件的優(yōu)化配合，務(wù)必提供穩(wěn)定、認(rèn)證以及更佳操作體驗(yàn)。讓專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)用戶(hù)能在穩(wěn)定、有效率的環(huán)境下完成工作，從而激發(fā)更大的創(chuàng)意。以下是部分軟件的優(yōu)化實(shí)測(cè)介紹:

　　AMD FirePro 為PTC Creo 2提供了一個(gè)獨(dú)家的功能， Order Independent Transparency (OIT)與順序無(wú)關(guān)透明模式，名字有點(diǎn)拗口，但當(dāng)用戶(hù)在打開(kāi)透明模式時(shí)，可以輕松的感覺(jué)到FirePro 操作很平滑、順暢，無(wú)須在模型的精確展示與操作上進(jìn)行妥協(xié)。而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如果在保持一樣的顯示精度下，則已經(jīng)無(wú)法流暢的進(jìn)行操作。

　　PIC3:只有FirePro產(chǎn)品可以打開(kāi)OIT透明模式的選項(xiàng)

　　PIC4:對(duì)比實(shí)測(cè)OIT透明模式的模式

　　PIC5: 在操作模型時(shí)的速率W5000遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　Solidworks 2013的實(shí)際軟件操作 ，除了VBO、Realview的歷史優(yōu)化與配合，在新一代的FirePro產(chǎn)品中進(jìn)行不同顯示模式的效能測(cè)試，例如 Render mode shaded、Shaded with Edge或Realview等等 ，均可看到FirePro效能大幅超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　PIC4:對(duì)比實(shí)測(cè)OIT透明模式的模式

　　PIC6:K2000和FirePro W5000同時(shí)開(kāi)啟Solidworks 2013模型

　　PIC7: 測(cè)試完成，AMD FirePro W5000的效能表現(xiàn)大幅超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　ADOBE最新版本的Premiere Pro測(cè)試，非編領(lǐng)域的常用軟件，最熱門(mén)的Mercury engine水銀引擎加速，AMD已提供OpenCL模式的加速選擇，進(jìn)一步釋放AMD GCN架構(gòu)的強(qiáng)大浮點(diǎn)能力。

　　Solidworks 2013的實(shí)際軟件操作 ，除了VBO、Realview 的歷史優(yōu)化與配合，在新一代的FirePro產(chǎn)品中進(jìn)行不同顯示模式的效能測(cè)試，例如 Render mode shaded、Shaded with Edge或Realview等等 ，均可看到FirePro效能大幅超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　PIC8:程序自動(dòng)選擇OpenCL加速, 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是封閉的CUDA及人為的產(chǎn)品限制。

　　PIC9:實(shí)測(cè)影片，使用”Murcury Playack Enging software only” 對(duì)比“OpenCL”,CPU模式比OpenCL模式慢一半。

　　PIC10: CUDA和OPENCL的測(cè)試。兩者性能一致，但FirePro擁有完整的浮點(diǎn)能力。

　　AMD FirePro 全新的GCN 核心W系列專(zhuān)業(yè)顯示卡W5000、W7000、 W8000、 W9000，還擁有PCI-e 3.0優(yōu)勢(shì)。當(dāng)在 Assimilate Scratch 這類(lèi)的影視數(shù)字中間片系統(tǒng)上操作4K視頻時(shí)，采用PCI-e 3.0能比PCI-e 2.0擁有2倍以上的效能。而其他對(duì)帶寬敏感的應(yīng)用，更能從PCI-e 3.0所提供的5.5GB/sec 速率中受益。PIC11: AMD FirePro 是目前唯一能提供PCI-e 3.0接口的專(zhuān)業(yè)顯示卡

　　藍(lán)寶PGS將持續(xù)提供AMD FirePro的全系列產(chǎn)品，提供更多與各行業(yè)應(yīng)用的特殊優(yōu)勢(shì)，更優(yōu)異的價(jià)格/性能比，提供更多元的顯示解決方案，例如 數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療顯示、遠(yuǎn)程圖形服務(wù)以及Radeon SKY等圖形云產(chǎn)品。 讓設(shè)計(jì)師擺脫硬件的羈絆，激化無(wú)限的創(chuàng)意，帶來(lái)更多美好的產(chǎn)品和環(huán)境。