世界知名迷你準(zhǔn)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌-浩鑫Shuttle，因應(yīng)市場(chǎng)上對(duì)于大容量儲(chǔ)存裝置以及高階顯示應(yīng)用的需求，特別推出XPC cube "R8"新機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅維持僅有傳統(tǒng)桌面計(jì)算機(jī)1/3體積的迷你尺寸，更能支持最多4顆3.5吋硬盤，以及最高達(dá)120mm的高階獨(dú)立顯示適配器，可謂是迷你PC中的創(chuàng)舉!

　　新推出的SZ170R8配備新式LGA 1151處理器插座，支持Intel® Skylake第6代Core™ i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®處理器，內(nèi)建4組DDR4內(nèi)存插槽，最高支持雙通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)內(nèi)存總?cè)萘?并且支持原生SATA 6Gbps高速儲(chǔ)存接口、USB 3.0高速傳輸埠，以及內(nèi)建Intel® Gigabit LAN以太網(wǎng)絡(luò)功能等，為系統(tǒng)提供強(qiáng)大的效能。

　　除了可透過Intel® Skylake處理器內(nèi)建的整合式繪圖核心，支持播放4K/Ultra HD超高畫質(zhì)影片(注)，或是搭配機(jī)身后方設(shè)置的2組DisplayPort與1組HDMI影音接口，可支持三屏幕獨(dú)立顯示輸出功能外，”R8”新機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)讓內(nèi)部設(shè)置的一組PCI-E x16與一組PCI-E x4插槽，支持最高達(dá)120mm的雙插槽(Dual Slot)高階獨(dú)立顯示適配器(最大尺寸267 x 120 x 34.6 mm)，滿足追求3D高效能的游戲玩家之需求。并且此兩組PCI-E擴(kuò)充插槽也可根據(jù)使用者的不同需求，搭配合適的擴(kuò)充適配卡如多屏幕輸出顯示適配器、視訊監(jiān)控卡，以及磁盤陣列卡、專業(yè)聲卡等，適合多屏幕拼接、視訊監(jiān)控、文件服務(wù)器…等更多元的商業(yè)應(yīng)用。

　　“R8”新機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的另一大特色，在于全新的硬盤支架可同時(shí)安裝最多4顆3.5吋SATA硬盤，以因應(yīng)更龐大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需求，若是搭配Intel®快速儲(chǔ)存技術(shù)(Intel® Rapid Storage Technology)，或是用戶自行選購的磁盤陣列卡，將能透過RAID磁盤陣列功能建構(gòu)例如文件服務(wù)器、NAS、數(shù)字媒體工作站…等多種大容量的儲(chǔ)存應(yīng)用。同時(shí)，除了搭載浩鑫獨(dú)家專利I.C.E. 2水冷式熱導(dǎo)管散熱技術(shù)與智能型散熱風(fēng)扇外，機(jī)身內(nèi)部也特別設(shè)置獨(dú)立的8cm前置風(fēng)扇并搭配Smart FAN功能，能有效為硬盤進(jìn)行散熱，維持系統(tǒng)長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)作及靜音效果。

　　值得一提的是，SZ170R8搭載Intel® Z170芯片組，可支持Intel® K系列不鎖倍頻處理器，而配備4根熱導(dǎo)管之I.C.E. 2散熱模塊，更可支持CPU TDP達(dá)120W;且搭配能源效率更佳的80 Plus銀牌認(rèn)證500W電源供應(yīng)器，不僅可充分發(fā)揮Intel®新世代處理器的高效能，更能確保"冷"、"靜"運(yùn)作之系統(tǒng)高穩(wěn)定性，滿足需要長時(shí)間運(yùn)作的各種專業(yè)及行業(yè)應(yīng)用之要求。

　　雖然SZ170R8僅有一般傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)主機(jī)的1/3大小迷你體積，卻能完美利用所有空間設(shè)計(jì)，內(nèi)建一組M.2 (2280)與一組(Half size) Mini PCIe擴(kuò)充插槽，可安裝例如M.2 SSD、WiFi無線網(wǎng)絡(luò)模塊或其他兼容裝置;內(nèi)建4組SATA 6Gbps插槽，以及機(jī)身前后I/O提供8組USB 3.0、Intel® Gigabit LAN以太網(wǎng)絡(luò)(RJ-45)、1組eSATA與7.1環(huán)繞聲道等連接接口，擁有強(qiáng)大的擴(kuò)充能力。

　　注：Intel® Pentium®、Celeron®處理器內(nèi)建之Intel® HD Graphics繪圖核心無法支持4K影片播放。